​三星电子董事长李在镕重申不会分拆晶圆代工业务

三星电子的董事长李在镕近期向媒体表示，公司没有计划将晶圆代工业务和逻辑芯片设计业务进行分拆。尽管分析师指出，由于市场需求不振，三星的晶圆代工和芯片设计业务每年面临数十亿美元的亏损，影响了集团的整体业绩，但三星仍然致力于扩展其在逻辑芯片设计和合约芯片制造业务的版图，以减少对存储芯片的依赖。
为了在晶圆制造领域超越台积电，三星已经在韩国和美国投资数十亿美元建设新工厂。据悉，三星正在积极争取客户订单，以充分利用新增的产能。
尽管李在镕对分拆业务持否定态度，但他也承认三星在美国德克萨斯州泰勒市的新工厂面临一些挑战，这些挑战包括局势变动和美国选举的影响。三星已将该工厂的投产时间从原计划的2024年底推迟至2026年，并计划根据客户需求分阶段进行运营管理。
分析师预计，三星的晶圆代工和系统LSI业务去年的营业损失达到3.18万亿韩元（约合24亿美元），预计今年还将亏损2.08万亿韩元。自2017年三星将晶圆制造业务与设计业务分离以来，晶圆代工客户一直担心三星可能会与其设计部门共享他们的技术机密。
祥明大学系统半导体工程教授、前三星工程师Lee Jong-hwan表示，虽然原则上分拆代工业务可以增强客户信任并专注于业务发展，但代工部门若要独立运营将面临诸多困难，可能会失去存储芯片业务的财务支持。
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