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台积电第三季度营收超预期,9月营收创新高

* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2024-10-10
中国台湾半导体制造商台积电公布了2024年第三季度的营收数据,再次展现了其在芯片制造领域的强劲实力。受益于智能手机处理器芯片和高性能计算(HPC)需求的增长,台积电9月营收达到2518.7亿新台币,环比增长0.4%,同比增长39.6%。第三季度总营收为7596亿新台币,超出了公司此前预测的7540亿新台币的上限,也高于市场预期。
展望第四季度,分析师预计,随着人工智能(AI)需求的持续增长,台积电的营收有望实现中高个位数百分比的增长,毛利率可能达到55%。9日美股早盘,台积电ADR一度下跌逾1%。
台积电此前预计第三季度营收在7280亿至7540亿新台币之间。得益于苹果、联发科和高通等三大客户在3纳米制程上的投片,以及AI加速器订单在4纳米制程上的增长,公司产能保持满载,先进封装需求旺盛,推动了营收的增长。
台积电计划在10月17日的法人说明会上公布第三季度的详细运营成果和未来市场展望。分析师预计,由于CoWoS产能供不应求,2025年的报价可能上涨10%,3纳米/5纳米的报价也可能提高5%。
长期来看,分析师对台积电的前景持乐观态度,特别是2025年CoWoS产能的增加和2纳米量产的推动,预计将持续促进前后端制程需求的增长。ODM厂商透露,英伟达Blackwell芯片的测试产能预计将在10至11月投入生产,GB200机柜的生产预计将在11月开始量产,并在明年第一季度大量投产,为台积电的运营贡献力量。
台积电9月的营收创下了历年次高及同期新高,达到2518.73亿新台币,环比增长0.4%、同比增长39.6%。第三季度营收创历年单季新高,达到7596.92亿新台币,环比增长12.8%、同比增长38.95%,超出了公司的预测。前三季度营收约为2.58万亿新台币,同比增长31.9%,也创下了历年同期新高。
第三季度,台积电的智能手机应用处理器芯片订单和AI需求的增长,以及先进制程的满载运营,抵消了电力成本上升和3纳米制程稀释利润的影响。市场普遍预计,随着第三季度单季营收的增长,单季利润也将同步上升。
分析师预计,随着台积电扩大CoWoS产能,2024年的资本支出将同比增长5%,达到320亿美元,2025年将继续扩大CoWoS产能和2至3纳米产能,预计2025年资本支出将同比增长17%,达到375亿美元,有望推动先进制程供应链的运营。
注:
- CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是一种先进的封装技术。
- DRAM(Dynamic Random-Access Memory)是常用的动态随机存取存储器。
- AI(Artificial Intelligence)是人工智能的缩写。