先进封装技术FOPLP：台积电的新战略与市场前景

在半导体封装技术的快速发展中，扇出型面板级封装（FOPLP）技术正逐渐成为行业的新焦点。中国台湾台积电作为全球领先的半导体制造公司，对FOPLP技术给予了高度关注，并预计该技术将在三年内成熟。台湾面板制造商群创光电自2017年起投入FOPLP技术的研发，并计划在2024年下半年实现量产。据悉，群创光电已获得荷兰半导体巨头恩智浦半导体和意法半导体的订单，其FOPLP产能已达到满载状态。
FOPLP技术之所以受到市场的高度关注，是因为它代表了封装技术的新方向。随着人工智能（AI）的热潮，大型语言模型（LLM）的发展需要强大的数据中心支持，而高性能AI芯片的制造离不开先进的封装技术。先进封装技术能够将不同类型的芯片，如逻辑芯片、存储器、射频芯片等，通过封装和堆叠技术整合在一起，从而提升芯片性能、减小尺寸、降低功耗。台积电针对7纳米及以下制程的CoWoS技术就是先进封装技术的代表。
FOPLP技术之所以备受瞩目，是因为它采用方形基板进行IC封装，使用面积可达到圆形12英寸晶圆的7倍，大大提高了利用率。这意味着在相同单位面积下，可以放置更多的芯片。
FOPLP技术与CoWoS技术的主要区别在于封装类型。目前的先进封装技术可分为覆晶封装、2.5D/3D IC封装和扇出型封装等类型。覆晶封装通过将芯片翻转倒置，直接与基板上的接点连接；2.5D/3D IC封装在中介层上垂直堆叠各类芯片，缩小接点间距，减少所需空间及功耗，CoWoS就属于此类；扇出型封装则是相对于扇入型封装，两者在芯片设计的重分布层（RDL）布线方式有所不同，扇入型为向内布线，而扇出型则可以向内、向外布线，从而提升I/O接点的数量及密度。
扇出型封装可细分为扇出型晶圆级封装（FOWLP）和扇出型面板级封装（FOPLP）。FOWLP自2009年开始商业化量产，而FOPLP则基于FOWLP的基础，将封装基板从圆形改为方形，这样可以在同样面积的基板上放置更多的芯片，提高生产效率，减少材料浪费，降低成本。
尽管FOPLP技术具有明显优势，但它仍在发展中，尚未大规模量产。目前面临的挑战包括面板翘曲、均匀性与良率等问题，需要相关厂商与设备商共同努力优化。短期内，FOPLP技术要挑战台积电CoWoS封装的地位并不容易。
在FOPLP概念股方面，群创光电自2017年起投入FOPLP技术的研发。近三年来，群创推动“More than Panel”转型，并宣布今年是跨足半导体的“先进封装量产元年”。为应对庞大需求，群创已进入FOPLP第二期扩产阶段，已向多家海内外客户送样验证，目前试量产产线月产能约1,000片，预计今年下半年可实现量产。市场消息显示，国际大厂正在积极下单，群创的FOPLP产能已经满载。