华邦电子加速AI存储器研发，预计2026年展示成果，率先抢占AI应用商机

中国台湾半导体厂家华邦电子在人工智能（AI）存储器领域取得显著进展。公司在边缘端AI应用方面也取得了突破，通过新创IC设计企业的引入，已有超过10个项目采用其技术，首个产品计划于明年下半年开始小规模生产，预计到2026年实现大规模生产，使华邦电子成为中国台湾地区存储器厂商中，率先在AI应用领域取得商机的企业。
华邦电子副董事长詹东义指出，公司在DRAM市场的布局从标准型发展到利基领域。尽管云端AI的快速发展吸引了国际三大存储器制造商竞相进入高带宽存储器（HBM）市场，但随着AI在边缘端应用的爆发，许多公司寻求与HBM相近的解决方案，并与华邦电子合作开发定制化的AI用DRAM。
詹东义强调，目前全球只有华邦电子具备提供这种定制化AI存储器的条件，这需要具备20纳米以下先进制程能力、与封测厂采用层堆封装紧密配合、以及国际设计能力这三个关键要素。
总经理陈沛铭补充说，华邦电子将利基型存储器事业部改为定制化存储器制造服务部门，全力推进AI存储器的研发。华邦电子的CUBE定制化DRAM获得了3年分阶段共计5.5亿元的补助，其中也有一家新的AI公司Neuchip，其AI计划便是采用华邦电子的存储器。
陈沛铭透露，华邦电子的CUBE项目目前已有超过10个产品，其中一家客户计划开发三项产品，主要应用于AI相关的穿戴设备或手表，包括边缘应用的大型语言模型训练（LLM），功能为NPU。这家美国公司的产品将用于穿戴设备，计划于明年下半年在高雄厂以20纳米制程小规模生产，2026年实现量产，并且该客户还计划在未来三年每年开发一款新芯片。
此外，华邦电子董事长焦佑钧也透露，新唐在AI领域也开发出了微型的机器学习MCU，可应用于智能电表、智能水表以及工厂自动化。随着越来越多的创新应用的出现，华邦电子和新唐都能在AI领域大展身手。