三星与SK海力士转向高端技术开发HBM4和CXL

市场消息显示，三星电子和SK海力士正在调整策略，集中精力开发HBM4和Compute Express Link（CXL）等高价值技术，以此来应对中国公司通过扩大产能和定价策略抢占市场份额的挑战。
在人工智能的影响下，存储器市场正经历转型，从传统的DRAM和NAND Flash强调成本效益和价格竞争的模式，转向以高性能、高附加值产品为核心的新型模式。
目前，中国存储器等公司正在迅速扩大产能。根据市场研究机构Tech Insight的数据，中国个别存储公司在过去四年中将DRAM产能提高了近五倍，市场份额达到9%，成为全球第四大存储器制造商。
因此，三星和SK海力士将战略重点放在HBM4和CXL等先进的存储器技术上，努力提高性能，以满足AI的高性能需求。
三星最近在OCP全球峰会上展示了CXL技术的进展，并计划在2024年底前量产符合CXL 2.0标准的256GB CMM-D。据悉，CXL是一种提升CPU、GPU和存储器之间数据传输效率和速度的技术，将在下一代AI和计算工作负载中发挥关键作用。
与此同时，SK海力士计划在2025年下半年开始量产，并在2026年推出HBM4E，同时探索混合键合技术的潜力。这些高端存储器解决方案有望以高价出售，使三星和SK海力士与低成本竞争对手区分开来。
然而，开发HBM4和CXL等先进存储器解决方案需要大量的研发投入，这些技术的复杂性增加了生产成本，使得竞争不仅仅在于市场份额，更在于技术的领先程度。