SK海力士：高带宽存储器（HBM）产能受限 无法完全满足市场需求

随着人工智能（AI）技术的快速发展，对高带宽存储器（HBM）的需求日益增长。据预测，到2028年，用于AI的芯片（如HBM和高容量DRAM模块）将占所有存储器价值的61%，而2023年这一比例仅为5%。
2024年10月24日 - 韩国SK海力士公司公布了其第三季度的财务报告，创下了7万亿韩元（约合50.7亿美元）的季度利润新高。公司得益于对高带宽存储器（HBM）等先进芯片的强劲需求，这些芯片主要用于生成式人工智能（AI）应用。SK海力士的营收同比增长94%，达到17.6万亿韩元。公司预计，HBM销售将在第四季度占其DRAM总收入的40%，并预测明年AI服务器的存储器需求将进一步增长。
SK海力士表示，其高带宽存储器（HBM）产品的生产能力有限，难以完全满足所有客户的需求。随着AI技术和高性能计算（HPC）领域的快速增长，市场对HBM的需求不断攀升，供应面临挑战。
作为全球领先的存储器芯片制造商之一，SK海力士主要向英伟达等公司供应高带宽存储器（HBM）芯片。尽管美光和三星等公司也加入了HBM产品线的竞争，SK海力士依然保持着市场领先地位，占据了50%的市场份额。
随着人工智能（AI）服务的快速扩展，HBM芯片的需求急剧增加。根据SK海力士的报告，其HBM芯片在2024年已经售罄，2025年的供应也几乎售罄。
公司计划在2024年第三季度开始量产最新的12层HBM3E芯片，并在2025年下半年推出HBM4芯片。尽管如此，市场对HBM芯片的需求仍然远超供应。
在产能扩张方面，SK海力士在2024年宣布了一项38.7亿美元的投资计划，在美国印第安纳州建设一个先进的芯片封装厂，并在韩国投资5.3万亿韩元（约合39亿美元）建设一个新的DRAM芯片工厂，重点放在HBM芯片上。
根据SK海力士的预测，随着数据和AI模型规模的增加，HBM市场将持续增长。公司预计中长期内年需求增长约60%。到2028年，用于AI的芯片（如HBM和高容量DRAM模块）将占所有存储器价值的61%，而2023年这一比例仅为5%。
业界普遍预期，未来数年内市场对HBM的需求将持续增长，而供应链的产能瓶颈可能成为短期内的最大阻力。
除了SK海力士，三星电子和美光科技也在积极提升其高带宽存储器的产能。美光也表示其2024年的HBM芯片已经售罄，2025年的大部分供应也已经分配完毕。
三星电子则于2024年第二季度开始生产其12层HBM3E芯片，并预计今年的HBM芯片出货量将增加三倍。