力成科技展望：AI与数据中心需求驱动增长

力成科技，作为中国台湾地区的半导体封测领先企业，在最近的法说会上宣布，尽管消费性与车用产品的市场复苏尚待观察，但公司预计第四季度来自人工智能（AI）和数据中心等领域的应用产品需求将呈现上升趋势，预计今年营收将实现个位数百分比的增长。
力成科技正积极布局先进技术，包括面板级封装（PLP）、CIS传感器、AI芯片、CoWoS等，相关新产品的开发和验证工作正在持续推进。公司执行长谢永达指出，尽管全球局势紧张，包括俄乌战争和中东局势的不确定性，以及美国总统大选结果对全球政经的影响，公司将继续关注美国降息对经济和汇率的影响。
从需求面来看，第四季度消费型存储器、汽车芯片与逻辑芯片的需求较年初预期有所降低，主要客户持续调整年底库存水平。然而，服务器芯片业务持续增长，大型语言学习AI芯片和AI应用芯片等将从第四季度起逐季增长。
谢永达认为，尽管消费终端客户的库存恢复至健康水平，但市场复苏力度不足，需求能见度低，客户备货意愿保持保守。预计新客户的量产需求将有助于缓解营收下降。
在产品线方面，DRAM市场需求保持稳定，公司期待内存业者HBM扩产带来的业务增长，并持续强化合作产品机会。力成科技除了现有的DDR、LPDDR、GDDR量产产品外，还将利用存储器封装薄芯片和芯片堆叠的技术优势，开发新型封装产品，以满足客户在高宽带、高速度、高容量的AI服务器、AI PC方面的需求。
NAND和SSD方面，由于智能手机、PC等应用产品未出现预期的换机潮，消费市场对新产品的需求有所延迟，第四季度NAND在消费应用产品的成长性将保持平稳。与此同时，AI Cloud的应用需求依然强劲，推动NAND企业级产品在第四季度持续增长；SSD业务随着服务器与数据中心的扩张，持续稳健增长。
在逻辑IC领域，力成科技积极加强逻辑产品业务的成长，新产品的验证与量产导入按计划进行。Power module、大尺寸FCBGA及PoP-b等产品营收贡献逐渐显现。与存储器封测业务相比，逻辑产品营收具有更高的成长性，且产品线逐渐扩大，占整体营收的比重逐季提升。产品应用范围从数据中心、汽车扩展到通信、生物医疗、AI、AR/VR及安防等领域。谢永达强调，公司面板级封装技术能满足多方面应用需求，与客户的新专案合作积极进行中，将有助于未来先进封装的比重。CIS市场持续成长，力成科技的CIS-TSV封装正从监控应用扩展到穿戴、汽车、医疗和工业等全方位应用，预计将助力2025年营收增长。他表示，AI对高速运算的需求推动以Si-interposer为中介层的2.5D封装持续成长。力成科技拥有Si-interposer的封装替代方案，并同时拥有Panel Fan-Out封装技术，可提供优异的性能，以及产能与成本上的优势。目前，各项先进封测产品的开发与产能扩充正与客户持续进行新产品开发及验证。