MOSAIC-3D AI芯片：开启AI应用新篇章的创新之作

近年来，人工智能（AI）技术的飞速发展对高性能处理器和高带宽存储器提出了更高要求。高频宽存储器（HBM）凭借其卓越的性能受到市场青睐，但由于制造工艺复杂且成本高昂，主要用于高端服务器产品，且供应持续紧张。
为应对这一挑战，中国台湾地区工研院与力积电联手研发了MOSAIC 3D AI芯片。该芯片创新性地采用3D堆叠技术，将逻辑运算与存储器紧密结合，显著缩短了芯片间的传输距离，降低了热能消耗和成本。
MOSAIC 3D AI芯片的独特之处在于其3D结构设计，将DRAM存储器直接架设在CPU之上，实现了高效的数据传输。与传统HBM相比，MOSAIC 3D AI芯片的数据传输通道数量更多，可达到1至2万个，大幅提升了数据传输带宽。
在技术实现方面，团队面临诸多挑战。首先，他们研发了多层次控制器以处理大量数据，并采用分区切割、缓冲处理等技术确保芯片同步。其次，该技术在制程上也有重大突破，实现了逻辑运算与DRAM存储器的整合堆叠，打破了业界现行需交由不同厂商负责的模式。
MOSAIC 3D AI芯片具有模块化、多层级、易扩展的特点，可广泛应用于各种AI场景，包括小型穿戴式装置、便携式终端、高性能运算（HPC）服务器以及大型云端运算系统等。
台湾工研院电子与光电系统研究所经理罗贤君表示，MOSAIC 3D AI芯片的成功研发将为中小型厂商提供AI芯片的替代解决方案，有助于推动台湾半导体产业的升级发展。