MOSAIC 3D AI芯片：创新存储技术提升AI效能

随着人工智能技术的迅速发展，对于高性能存储器的需求日益增长。在这一背景下，中国台湾工研院通过创新的3D堆叠技术，开发出了集成逻辑运算和存储器于一体的“MOSAIC 3D AI芯片”，为AI产业提供了一个高效能、高弹性、高性价比的解决方案。

MOSAIC 3D AI芯片的开发，旨在解决传统高频宽存储器（HBM）在制作工序复杂和成本高昂的问题。HBM技术通过将多个DRAM堆叠并整合在一个IC中，虽然能提供高频宽，但生产难度极高。工研院的创新设计将DRAM切分成小块，这样的设计使得存储容量可以灵活扩展，同时大幅提升数据传输速度。
台湾工研院电子与光电系统研究所所长张世杰指出，MOSAIC 3D AI芯片的设计允许根据晶圆大小和厂商需求任意堆叠组合，类似于马赛克的自由拼贴，这使得产品能够适应从小型穿戴式装置到高性能计算（HPC）服务器、大型云计算系统的多样化AI需求。
在研发过程中，工研院团队面临了控制器同步讯号的挑战。为了解决这一问题，团队设计了一个“转运站”，即一个暂时存放输出或输入资料的存储器区域，使得所有讯号汇集完成后可以一整包运送，从而实现芯片同步。MOSAIC 3D AI芯片通过分区切割、缓冲处理、资料预测等技术，克服了资料存取的难关，相较于HBM，产生的热能仅为十分之一，成本也仅为五分之一。
这项创新技术不仅为AI产业提供了一个替代方案，也为台湾中小型厂商提供了一个解套方法，有助于推动中国台湾地区半导体产业的升级，为未来的主流市场铺路。