三星Q3财报分析：半导体表现不及预期

南韩三星电子近期发布的第三季度财报显示，尽管整体盈利较去年大幅增长并高于市场预期，但其半导体部门却未能满足预期，未能从人工智能热潮中受益。
据彭博报道，三星在以人工智能为核心的存储器技术方面出现失误，尤其是高频宽存储器HBM芯片的交付延迟，使得竞争对手如SK海力士和美光科技占据了市场优势。近几个月，三星市值骤降，自7月以来股价下跌32%，市值损失达到1220亿美元。分析师指出，除了在人工智能存储器方面的落后外，三星在半导体代工业务中的持续困境加剧了其挑战，尽管已投入巨资以缩小与台积电的差距，但显然尚未取得实质进展。
三星未能预估台积电等对手的竞争力，导致失去英伟达的AI芯片订单，股价大幅下滑。七月，三星股价一度接近2021年的高峰，自九月以来却急剧下滑，市值降至2853.7亿美元，已被市值达8590亿美元的台积电超越。
尽管三星仍为韩国第一品牌，智能手机和消费电子产品为其主要业务，但半导体仍是最大利润来源。随着芯片业务的危机，投资者感到不安。台积电是英伟达和苹果的主要芯片制造商，三星未能获得英伟达的AI芯片订单，投资者担心三星在芯片代工领域将难以超越台积电，甚至无法战胜规模较小的SK海力士。
彭博报道指出，海外投资者已大幅抛售三星股票，总金额达到107亿美元。国际投资顾问认为，三星正在失去半导体业务的技术领先地位，短期内难以恢复。过去几个月，投资顾问纷纷减持三星股份。

针对三星错误的芯片策略及接班人未能跟上快速变化的AI市场需求，导致其失去英伟达的订单并被台积电抢占市场份额。以下是对台积电与三星关系及三星管理困境的简要分析。

韩国媒体报道称，英伟达曾要求三星调整其高频宽存储器(HBM)的设计，导致供应链延误，但三星对此予以否认。许多人认为，三星在HBM制造方面落后竞争对手，因而更换了芯片部门负责人。关于三星为何无法赢得英伟达合约的猜测不绝于耳，也传出三星曾考虑与台积电合作生产HBM，但由于需要三星的硅中介层，台积电同样面临零部件短缺的问题。此外，三星还需追赶SK海力士在HBM生产上的优势。

三星创始人的孙子李在镕经历多次法律诉讼，曾因贿赂入狱，后被特赦回归，并成为三星社长。李在镕原在半导体部门担任执行董事的职位已被资深人士Jun Young-hyun取代，这一人事变动反映出三星在市场失利后准备进行管理革新。

南韩半导体生产下滑
最新统计显示，南韩半导体生产在9月首次出现14个月以来的负增长，引发外界对人工智能技术发展对全球半导体产业的推动力可能减弱的猜测。彭博指出，经过8月11%的强劲增长后，9月南韩全国半导体生产出现3%的负增长，出货量也从8月的17%大幅滑落至0.7%。
同时，芯片库存持续减少，相较于去年同期，南韩9月半导体库存减少41.5%，显示出全球对存储器芯片的需求在经历了人工智能技术发展的高峰后，似乎正在逐渐冷却。
三星电子在财报中显示，其半导体部门盈利未达市场预期，报告指出第三季度该集团盈利约为3.86万亿韩元，与市场预估的6.7万亿韩元相差甚远。
半导体是南韩经济的重要驱动力，南韩央行对该产业表现极为关注，并可能作为货币政策调整的依据之一。一些经济学家认为，若明年经济增长进一步放缓，南韩央行降息的步伐可能加快。