全球顶尖芯片制造设备即将交付

据日经亚洲报道，荷兰制造商阿斯麦（ASML）的最先进芯片制造设备首批机件预计将在年底前运抵台积电。此前，英特尔已率先接收了这台高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影设备。台积电计划将这台全球最昂贵的芯片制造设备安装在新竹总部附近的研发中心，因为在进行大规模生产之前，该设备还需要进行大量的研究和工程准备。
台积电向阿斯麦订购的新一代高数值孔径极紫外光曝光机将于今年底前首件交货，稍晚于美国竞争对手英特尔（Intel）。High NA EUV曝光机是目前世界上最昂贵的芯片制造设备，每台售价约为3.5亿美元，相当于3架F-35战斗机。
消息人士透露，台积电将在本季度在中国台湾新竹总部附近的研发中心安装这款新的High NA EUV曝光机。尽管该设备在量产前需要进行广泛的研究和工程工作，但台积电认为没有必要急于求成。消息人士指出，台积电很可能在其推出所谓A10（angstrom 10，10埃米）制程后，才会考虑用High NA EUV曝光机进行商业生产。
台积电目前的目标是在明年底前开始用2纳米制程生产芯片，而A10制程比2纳米制程先进两代。与此同时，英特尔已在几个月前于其位于美国俄勒冈州的研发中心架设了首批到货的High NA EUV曝光机，并正在进行测试，为商业生产做准备。第二批机器也已于今年第二季度出货给英特尔。
英特尔为了夺回芯片制造的领导地位，正在努力加快制程发展，并计划在2027年让High NA EUV曝光机投入商业生产。为了专注于自身技术的研发，英特尔已将今明两年的中央处理器（CPU）制造工作部分外包给台积电。
新一代EUV光刻机的引入标志着半导体制造技术的一个重要里程碑。High NA EUV技术能够实现更高的分辨率和更小的特征尺寸，这对于制造更小、更复杂的芯片至关重要。台积电和英特尔作为全球领先的芯片制造商，正在积极采用这一先进技术，以保持其在市场上的竞争优势。
台积电在芯片制造领域的持续创新和技术升级，不仅提升了自身的市场竞争力，也为全球半导体行业的发展做出了重要贡献。随着High NA EUV曝光机的引入，台积电有望在未来几年内继续保持其在芯片制造领域的领先地位。
英特尔通过引进High NA EUV曝光机，展示了其在芯片制造技术上的决心和实力。尽管英特尔在近年来面临一些挑战，但其强大的研发能力和技术创新精神使其在半导体行业中依然具有重要影响力。
总的来说，High NA EUV曝光机的引入将为芯片制造带来新的机遇和挑战。台积电和英特尔在这一领域的领先地位将进一步推动全球半导体行业的发展，同时也为其他芯片制造商提供了宝贵的经验和借鉴。