三星或与台积电合作以打入英伟达生态系

据韩国《中央日报》报道，三星电子正暂时放缓其晶圆代工业务，转而集中资源发展人工智能存储器领域。为满足主要客户需求，三星可能与台积电展开合作。分析师指出，这是三星打入英伟达生态系统的唯一途径。
三星在第三季度财报中暗示，可能与其他晶圆代工厂合作生产高频宽存储器芯片（HBM），并承认其DRAM芯片良率不理想。
三星电子副总裁金在俊表示：“我们准备与多个客户合作定制HBM，这对满足客户需求至关重要。在选择生产基础裸片的晶圆代工伙伴时，我们将灵活应对。”
尽管三星一直强调在AI芯片领域提供“一站式”服务，但为了赢得英伟达这一最大客户的订单，三星放弃了这一核心战略。
韩国信荣证券芯片分析师朴相旭认为：“与台积电可能的伙伴关系是三星的空前之举，表明其晶圆代工尚未提高良率，技术也不受HBM主要客户青睐。”
他指出：“在拥有自己的晶圆代工部门的情况下，将业务外包给台积电将严重削弱三星的信心，但目前三星别无选择，只能倾听客户需求。”
尽管三星目前向多个客户供应HBM3E芯片，但尚未获得英伟达的许可。英伟达在AI处理器市场的占有率至少为80%。
英伟达与SK海力士有紧密合作关系，后者几乎独家供应HBM产品。台积电通过生产英伟达的逻辑处理器并将其与SK海力士的HBM封装结合，深度融入英伟达生态系统。
今年初，SK海力士宣布与台积电进一步合作，共同开发第六代HBM（HBM4）的基础DRAM裸片，预计明年下半年向客户出货。
业界人士认为：“与台积电合作可能是三星加入英伟达生态系统的唯一途径。”
三星电子会长李在镕曾提出到2030年超越台积电成为全球晶圆代工龙头的目标，但其晶圆代工业务离该目标越来越远。今年第二季度，三星的市场占有率为11.5%，远低于台积电的62.3%。