三星因订单减少及竞争压力拟关闭半数晶圆代工芯片产能

据韩国《朝鲜日报》报道，由于预期中国芯片需求未能实现，三星电子半导体部门今年第三季度晶圆代工业务亏损预计高达1万亿韩元。中国芯片设计公司的订单大幅减少，且先进制程竞争不过台积电，迫使三星采取措施降低成本，计划关闭部分生产线。
三星已关闭平泽2号线（P2）和3号线（P3）超过30%的生产线，并计划在年底前将关闭范围扩大至50%，包括4nm、5nm和7nm代工生产线。消息人士称，三星决定关闭部分产线的电源以降低电力及运营成本，而非低产能运行。
业内人士透露，三星实际上正在逐步关闭生产线，计划年底前将晶圆代工产能降低约50%。目前，三星来自中国无晶圆厂芯片设计公司的订单不如预期，这些订单曾占据三星4nm、5nm产能的很大一部分。美国对中国半导体业的贸易限制导致部分公司延后项目。
韩国产业专家担心，三星的成本削减措施可能削弱其晶圆代工竞争力。韩国祥明大学系统半导体工程教授李钟焕表示，随着生产设施停止运营，三星与台积电的差距可能达到难以追赶的地步。
自2022年6月底宣布抢先台积电量产3nm GAA制程以来，三星一直在争取英伟达、AMD和高通等公司的大规模订单，但因良率偏低，至今未获大客户采用。同时，三星的一些4nm、5nm先进制程大客户转向台积电。传闻谷歌下一代自研手机SoC芯片Tensor G5也将转向台积电。
传闻还显示，由于尖端制程良率问题，三星泰勒的新建晶圆厂项目将大幅推迟，EUV光刻机交付推迟，部分人员已撤出。尽管三星否认这些传闻，但其在晶圆代工领域的落后和亏损已成事实，选择暂时关闭部分产线也在情理之中。