SK海力士加速HBM4供应以满足市场需求

据路透社报道，韩国SK集团会长崔泰源透露，英伟达CEO黄仁勋已要求SK海力士提前六个月供应下一代高频宽存储器HBM4。这一要求旨在加速HBM4技术的市场应用，以满足日益增长的人工智能和数据中心等领域的高性能计算需求。
SK海力士原计划在2025年下半年推出首批采用12层DRAM堆叠的HBM4产品，16层堆叠产品预计2026年推出。崔泰源表示，SK海力士愿意尝试提前供应以满足英伟达的需求，从而加强与英伟达的合作关系，并进一步拉近与台积电的合作。双方已于2024年4月签署合作谅解备忘录，共同推进HBM存储器的基础裸片研发。
此外，有消息称英伟达、台积电和SK海力士将组建联盟，共同推进HBM4等下一代存储器技术的发展。这一联盟有望推动整个半导体行业的创新，加速高性能计算技术的进步。
SK海力士发布的2024年第三季度财报显示，其合并收入达到17.5731兆韩元，创下历史新高。这一成绩主要得益于DRAM业务的强劲表现，特别是在HBM产品的快速转换和量产方面取得了显著进展。