日本政府推出巨额支持政策促进半导体和AI产业发展

日本政府近期宣布了一项重大的经济支持计划，旨在推动国内半导体和人工智能（AI）产业的发展。根据财联社的报道，日本首相石破茂在再次赢得众议院首相选举后提出，政府将在2030财年前提供至少10万亿日元（约合4688亿元人民币）的支持，以促进这两个关键领域的增长。
石破茂在一次发布会上表示，日本将制定一个新的援助框架，目标是在未来10年内吸引超过50万亿日元的公共和私人投资。这项计划将通过补贴、政府附属机构的投资，以及对私营部门金融集团的贷款债务担保等形式提供资金支持。石破茂特别强调，政府不会通过发行“弥补赤字的债券”来资助这一倡议。
这一政策的推出，被视为对“日本半导体国家队”Rapidus的利好。Rapidus是由软银、索尼、丰田等8家日本大公司筹办的半导体制造公司。日本政府此前也在考虑将政府资助建造的工厂和设备转让给Rapidus，以换取公司股权。
Rapidus的北海道工厂计划在2027年投产2纳米芯片，并预计从今年12月开始接收极紫外光刻机设备。公司预计实现目标需要投资5万亿日元，其中9200亿日元将来自政府补贴，剩余的资金需要通过市场筹集。软银、索尼等现有股东已经表示会追加投资，富士通也有可能入股。
日本政府预计，这一支持框架将带来160万亿日元的整体经济影响。为了实现这一目标，相关部门将准备立法，以便政府机构能够向Rapidus提供债务担保和投资，目标是在2025年向国会提交提案。
这一政策的实施，不仅将加强日本在全球半导体和AI产业中的竞争力，也将为相关产业带来新的发展机遇。随着技术的不断进步和市场需求的增长，日本政府的这一支持政策有望推动国内半导体和AI产业实现高速成长。