三星扩建HBM封装产线，预计2027年底完工以增强市场竞争力

据韩国媒体报道，三星计划将位于首尔以南约85公里的天安市一家未充分利用的液晶显示器工厂改造成半导体制造工厂，以扩建HBM高频宽存储器封装产线。
韩国政府决定为三星提供行政和财政支持，确保投资按计划进行。整个扩建项目预计于2027年12月完成，并配备先进的HBM芯片封装产线。由于HBM在AI运算中扮演关键角色，市场需求旺盛，目前供不应求。过去，三星的竞争对手SK海力士在这一领域处于领先地位。
扩建有望帮助三星在全球半导体市场重拾竞争优势。此前，由于质量问题，三星向AI芯片巨头英伟达供应最新第五代HBM3E产品的计划被推迟，导致其在HBM领域落后于SK海力士。
三星存储器业务执行副总裁Jaejune Kim在近期的财报会议上表示，公司预计将在第四季度向客户出售其利润率最高、最先进的HBM3E芯片，并在与主要客户的认证过程中取得了显著进展。
另一方面，三星电子股价已连续四个交易日下跌，触及四年多来的最低点。今年迄今已下跌34%，可能创下20多年来最差的年度业绩。与此同时，竞争对手SK海力士和美国芯片制造商英伟达的股价则分别上涨了32%和199%。