三星推进HBM4开发，定制化解决方案助力Meta与微软AI发展

据韩国媒体MK报道，三星已着手开发HBM4，并有望为Meta和微软这两大AI云端运算服务商提供定制化HBM4存储器，以集成于其新一代AI解决方案中。这标志着三星HBM4产品将首次进入主流客户视野。
据悉，三星HBM3E及更早版本的HBM均基于DRAM制程的基础裸片。而HBM4将创新性地采用Logic Base Die替代DRAM Base Die，旨在进一步提升性能和能效。具体而言，这个Logic Base Die作为连接AI芯片内部GPU与DRAM的关键组件，位于DRAM底部，充当GPU与存储器间的控制器。
与以往不同，此Logic Base Die允许客户进行自主设计并整合至其自有IP中，从而实现HBM的高度定制化，优化数据处理效率。预计此举可将功耗大幅降低至原先的30%。
报道指出，三星将运用自家晶圆代工部门的4纳米制程技术生产定制化的Logic Base Die，并结合采用第6代10纳米级1c制程技术制造的DRAM进行堆叠。预计，三星为微软定制的HBM4有望应用于其已发布的AI芯片Maia 100上，而Meta的Artemis AI芯片也可能采纳三星的HBM4方案。