ASML预计EUV技术可持续发展十年，未来五年支出年增率达两位数

半导体微影技术厂商ASML表示，有信心将EUV技术延续至下一个十年，并把握AI带来的机遇。公司预期，2025年至2030年间，高端逻辑和存储器芯片中EUV微影技术的支出年复合增长率将达到两位数。
ASML预计，到2030年前，客户可能会增加制程中的EUV曝光层数。公司不断提升EUV技术的成本效益，助力客户在高阶逻辑及存储器芯片制程中实现从多重曝光层向单次曝光的转变。因此，ASML预期2025年至2030年间，高端逻辑和存储器芯片中EUV微影技术的支出年复合增长率将达到两位数。
ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouquet表示：“我们相信能够将EUV技术延续至下一个十年，并扩展我们的全方位微影产品组合，使ASML能够充分把握AI带来的机遇，实现营收和利润的显著增长。”
ASML执行副总裁兼首席财务官Roger Dassen表示：“鉴于半导体终端市场的预期增长及未来技术节点对微影制程支出的增加，我们对产品和服务的需求充满信心。根据对不同市场和技术情景的分析，我们预计到2030年，ASML的年营收将在440亿欧元至600亿欧元之间，毛利率约为56%至60%。我们将继续执行资本配置策略，并通过增加股息和股票回购将盈余回馈给股东。”
鉴于半导体产业在多个关键发展趋势中的核心作用，其长期前景看好。除了主要终端市场的增长潜力外，ASML认为AI的发展将成为推动社会生产力和创新的主要动力，并为半导体产业创造巨大商机。这些发展预计将推动全球半导体销售额在2030年突破1万亿美元，并意味着2025年至2030年间半导体市场年增长率将达到9%。