特斯拉积极推进AI芯片开发 与三星/SK海力士洽谈HBM4样本供应

据韩国媒体报道，特斯拉为了推进自家AI芯片的研发，已向三星电子和SK海力士提出需求，希望获得第六代高频宽存储器（HBM）“HBM4”的样本。
《韩国经济新闻》19日援引业界消息称，特斯拉希望三星和SK海力士提供通用型HBM4芯片，并预计在测试样本后选择其中一家作为供应商。
目前，谷歌、Meta Platforms、微软等美国科技巨头都在向南韩芯片商采购定制化的HBM4芯片，以期减少对英伟达AI芯片的依赖。特斯拉预计也将加入这一行列，利用下一代HBM提升自家AI芯片的性能。
特斯拉主要通过定制的超级计算机“Dojo”训练其“全自动辅助驾驶”神经网络，这将成为特斯拉发展AI的重要基石。
HBM是超级计算机用于大数据训练AI模型的关键组件，特斯拉预计将在Dojo中采用第六代HBM。Dojo使用特斯拉自家的AI芯片“D1”。此外，HBM4也可能应用于特斯拉正在开发的AI数据中心和自动驾驶汽车。
摩根士丹利预测，到2027年，全球HBM市场规模将从2023年的40亿美元增长至330亿美元。目前，SK海力士在HBM市场中占据主导地位，英伟达是其最大客户。
三星执行副总裁Kim Jae-june在10月31日的电话会议中表示，公司正在为多家客户准备定制化的HBM，并在选择晶圆代工伙伴制造基础裸晶时保持灵活性，无论是内部还是外部晶圆厂都会考虑。
韩国经济日报和BusinessKorea此前报道，台积电生态与联盟管理负责人Dan Kochpatcharin在9月5日的《SEMICON Taiwan 2024》中表示，两家公司正在共同研发一款无缓冲的HBM4芯片。
此外，SK集团会长崔泰源在11月4日的首尔《SK AI高峰会》上称赞台积电是真正为客户着想的企业。崔泰源在会议上提到：“上次我跟英伟达CEO黄仁勋会面时，他问我能否提前6个月供应HBM4。我问SK海力士CEO是否可行，他回应说会努力尝试。因此，我们决定将供应日期提前6个月。”