台积电CoWoS产能释放，全球科技巨头竞逐先进封装

中国台湾半导体厂家台积电的CoWoS产能瓶颈正成为AI加速器芯片放量的关键所在。半导体行业专家指出，当前高速运算需求远超供应，先进封装技术因此备受重视。国际知名科技公司如英伟达、亚马逊云服务（AWS）、博通、超微等纷纷争夺台积电的CoWoS先进封装产能。同时，联发科也积极预订该技术，以满足汽车芯片开发和ASIC客户的需求，从而提前布局市场。

随着英伟达B系列芯片的出货，不仅先进制程需求紧张，先进封装产能也同样吃紧。由于AI图形处理器（GPU）需求巨大，台积电正在持续扩充产能，预计明年第四季度CoWoS产能将大幅增长。
业内人士指出，从GH100到GB200的Interposer（中介层）切割数量已从原先的28至29颗减少至16颗，而未来GR系列更是只能切割到8颗，这成为产能紧张的一个重要因素。
供应链消息透露，虽然外包OSAT（专业封测代工）厂商在CoWoS技术方面有所布局，但对于英伟达采用的CoWoS-L技术，只有台积电具备相关的专业知识和技术。
业内预测，第四季度CoWoS产能将达到每月3.6万片，明年年底有望增至9万片，具体取决于台积电南科AP8厂的贡献。预计到2026年，月产能将达到13万片。此外，AWS、博通、超微等公司对明年的先进封装需求迫切。AWS持续布局推理芯片领域，Marvell（迈威尔）和AlChip（世芯）两家ASIC企业已预订超过9万片的产能，AMD也有相当数量的预订。
谷歌计划通过博通协助进行芯片投片，预计明年的需求量将比原计划增加30%。联发科也加入竞争行列，积极为ASIC客户和自家的智能座舱项目准备CoWoS-S/R技术。
然而，值得注意的是，到2026年以后，先进封装技术可能无法实现翻倍增长。目前，2纳米以下的技术趋势正朝着Chiplet方向发展。随着高频宽存储器（HBM）堆叠层数的增加，技术难度也在不断提高。
供应链专家认为，云端服务供应商（CSP）客户正在预测未来几年资本支出并进行相应调整。明年市场增长已成定局，但2026年的情况尚待观察。未来，专家模型的推理需求可能成为AI服务器市场的下一个增长动力来源。