英伟达回应未提三星：将加速验证HBM3E产品

英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋近日在财报电话会议上点名多家合作伙伴，包括台积电、SK海力士和美光，却未提及三星电子，引发外界猜测。对此，他在香港科技大学的一场活动中透露，英伟达正积极验证三星提供的HBM3E芯片，包括8层和12层堆叠产品。

三星HBM3E产品量产但合作关系存疑  
三星存储器事业部副总裁Kim Jae-jun在10月31日的财报电话会议中表示，其HBM3E芯片的8层和12层堆叠版本已经量产并售出，并完成了一家重要客户的关键验证程序，第四季度销售预期将进一步增长。当时，市场普遍认为这家重要客户正是英伟达。  
然而，在11月20日的财报电话会议上，黄仁勋提到的“重要合作伙伴”仅包括台积电、SK海力士和美光，却未提及三星。相比之下，SK海力士与英伟达的合作显得尤为密切，几乎成为HBM产品的独家供应商。今年4月，SK海力士宣布将与台积电合作生产HBM4芯片，并计划在2026年实现量产。  

 三星遭遇多重挑战，市场地位受考验  
三星近期面临多重压力。10月初，三星曾因第三季度财报表现低于市场预期而向投资者道歉。其声明指出，某重要客户的AI芯片业务因交付延迟受到影响，同时，传统制程芯片的供给增加导致半导体利润空间进一步收窄。  
此外，三星的HBM3E芯片销售时间晚于预期，也对其业务产生冲击。分析人士认为，三星的晶圆代工业务仍面临良率提升的挑战，技术水平尚未完全得到HBM客户的认可。  
Shinyoung Securities芯片分析师Park Sang-wook表示，若三星选择与台积电合作代工HBM基础裸晶（base die），将是史无前例的举动，这也间接表明其自有晶圆代工业务在技术和良率方面存在不足。
英伟达与三星的合作前景  
尽管黄仁勋表示将加速验证三星的HBM3E芯片，但从目前英伟达的供应链结构来看，SK海力士仍占据主导地位。与此同时，三星在提高技术能力和改善供应链稳定性方面面临的挑战，可能影响其在未来HBM市场的竞争力。  
未来，英伟达与三星的合作能否进一步深化，或取决于三星在技术与生产能力上的改进，以及其能否满足英伟达的高标准需求。