三星调整半导体部门负责人 SK海力士加发股利25%

三星电子近日宣布对半导体事业进行重大人事调整，旨在强化其在人工智能（AI）时代的竞争力。然而，市场对此反应冷淡，股价继续下跌超过3%。

三星电子副会长兼装置解决方案（DS）主管全永铉将兼任共同执行长，并直接指挥半导体事业，特别是记忆体芯片部门。此外，他还将领导三星先进技术研究院（SAIT）。此次人事变动打破了原有的层级结构，显示出三星对记忆体芯片部门的重视，尤其是在高频宽记忆体（HBM）市场的竞争。
同时，三星DS美国副总裁韩镇满将升任总裁，并接手亏损严重的晶圆代工事业。三星还在晶圆代工部门新设了科技长职位，由南锡宇担任。其他人事变动包括设立管理策略部门，由金泳宽担任部门总裁，崔真赫将转任System LSI部门主管。
三星曾是记忆体芯片领域的领导者，但在AI技术的浪潮中，被SK海力士超越。SK海力士的HBM技术已发展到第五代HBM3E，并成为英伟达AI加速器的主要记忆体供应商，而三星的HBM良率尚未达到英伟达的标准。
今年10月，三星第三季度的财务预测未达预期，全永铉因此向投资者道歉，这促使三星决定进行高层人事调整。花旗分析师认为，此次人事变动主要集中在运营部门，旨在维持公司内部稳定。
与此同时，SK海力士宣布将未来三年的固定配息提高25%，显示出其在AI记忆体芯片市场的领先地位和持续增长。三星董事长李在镕近期公开表示，公司正面临前所未有的挑战，包括行动装置芯片销售疲软、与台积电在先进制程竞争无显著进展，以及来自中国大陆的激烈竞争。
韩国政府计划明年加强对国内芯片制造商的财政支持，预计将达到14.3兆韩元（102亿美元），以应对美国总统当选人政策可能带来的不利影响及中国竞争对手的挑战。