苹果推动三星 2026 年iPhone采用独立封装内存

据韩国媒体The Elec报道，三星已开始研究改变iPhone所使用的LPDDR DRAM封装方式。消息人士透露，应苹果要求，三星正尝试将LPDDR DRAM的IC改为独立封装（discrete package）。
这意味着LPDDR将与系统半导体分开封装。苹果计划在2026年开始实施这一变更，旨在扩大内存带宽，以用于“设备上AI”（on-device AI）。
苹果自2010年首次在iPhone 4上应用LPDDR，采用堆叠封装在系统芯片上（package-on-package，简称PoP）技术，使IC设计更小巧，成为移动应用的最佳选择，目前苹果仍在使用PoP封装方式。
然而，PoP封装并非“设备上AI”的最佳选择。报道指出，带宽由数据传输速度、数据总线宽度和数据传输通道决定。其中，总线的宽度和通道由I/O引脚数决定，若增加引脚数，封装需变大，但PoP封装的内存大小由SoC决定，因此使用PoP封装会限制I/O引数。
除改变封装方法外，另一解决方案是苹果采用高带宽内存（HBM），但这在尺寸和耗电量上均有局限，应用于智能手机较为困难。
苹果过去已在Mac和iPad上采用独立封装SoC，通过将内存与SoC分开封装，可增加更多I/O引脚数。此外，分开封装还能更好地调节热量，缓解设备上AI遇到的高温问题，为内存提供较大表面，让热量在较宽表面上散发。
目前独立封装的缺点是内存与SoC间的距离变长。苹果曾在Mac和iPad上使用过独立封装，并在M1 SoC推出时转向内存封装（MOP，Memory on Package），以缩短芯片间距离，将电力损耗降至最低，但考虑到设备上AI需求，现在又重新考虑转回独立封装。
若苹果采用独立封装，必须缩小SoC和电池尺寸，为内存腾出更大空间。三星也可能尝试将LPDDR6-PIM（processor in memory）应用于iPhone DRAM。LPDDR6的数据传输速度和带宽是LPDDR5X的两到三倍，三星还与SK海力士合作将LPDDR6-PIM标准化。