环球晶圆获美4.06建厂补贴

近日，美国商务部正式批准对中国台湾半导体产业提供新一轮补助。继台积电亚利桑那州厂获得66亿美元资助后，台湾地区另一家知名晶圆制造商环球晶圆也宣布，根据《芯片与科学法》（CHIPS and Science Act），将获得美国政府最高达4.06亿美元（约合新台币131.96亿元）的直接补助。
环球晶圆表示，这笔资金将主要用于支持其在德州谢尔曼市和密苏里州圣彼得斯市的先进半导体晶圆厂的40亿美元投资计划。美国商务部将根据项目里程碑的完成情况，在未来数年内分批发放这笔补助。
美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）强调，环球晶圆的投资将有助于在美国本土生产半导体晶圆，这些晶圆将成为下游先进芯片不可或缺的基板，推动持续创新并超越其他国家。她表示，通过这项补助案，《芯片与科学法》旨在加强美国供应链，保障国家安全和经济稳定，并为德州和密苏里州创造超过2000个就业岗位。
环球晶圆总经理Mark England指出，从明年开始，美国将重新成为先进集成电路所需半导体晶圆的主要生产基地，新设立的厂区和生产线将填补美国半导体供应链中的关键缺口。