SK海力士谋划进入先进封装市场 或对现有格局产生冲击

 据韩国媒体报道，SK海力士正积极评估进入先进封装市场的可行性，并计划对外提供先进封装代工服务。此举可能打破现有的OSAT（外包半导体封装和测试）市场格局。  
目前，SK海力士已通过将多颗DRAM堆叠封装为HBM（高带宽存储器）的方式，向英伟达等人工智能芯片企业供应产品并取得成功。然而，在这一供应模式中，台积电作为英伟达芯片的晶圆代工和先进封装服务的主要提供商，占据更为关键的地位，使SK海力士的角色显得相对有限。  
由于当前市场对人工智能芯片的需求激增，先进封装的产能供不应求。即便是全球产能最大的台积电，也正在不断扩充其封装能力。在此背景下，SK海力士计划进军OSAT市场，希望通过提供封装代工服务，从快速增长的先进封装需求中分得一杯羹。这一策略可能对现有OSAT市场产生冲击，全球封测行业龙头日月光投控对此表示，仍在评估其可能带来的影响。  
此外，SK海力士已经掌握通过自有技术堆叠DRAM封装成HBM的能力，但若要进一步拓展先进封装市场，其现有技术储备仍需提升。据悉，SK海力士正在寻求与战略合作伙伴合作，例如半导体封测企业Amkor。Amkor此前已获得6亿美元补贴，用于在美国亚利桑那州建设一座投资约20亿美元的封装与测试工厂。同时，Amkor与台积电也已在先进封装领域建立合作关系，这种合作可能为SK海力士的市场拓展提供更多助力。  
据了解，SK海力士正在内部确认是否正式提供封装代工服务。一位知情人士透露，其先进封装研发团队正在快速掌握相关技术，并计划推进产品的联合开发和初步量产。  
对于这一潜在市场扩展，SK海力士方面回应称，公司正开发包括FO-WLP（扇出型晶圆级封装）在内的先进封装技术，但目前尚未就其商业化作出最终决定。