钰创科技卢超群：2025年半导体市场前景谨慎乐观

在2025年全球最具影响力的科技盛会CES上，中国台湾半导体厂家钰创科技集团以“创新落实、AI落地，连接MemorAiLink开创未来”为主题，展示了“普识智能（Pervasive Intelligence）与异质整合（Heterogeneous Integration）”的芯片产品理念。这些创新产品为电子设备赋予类似大脑的思考能力、视觉感知、神经传导及隐私保护等人工智能功能，不仅扩展了AI的应用场景，也加速了智慧生活的实现。

  

帝能智慧科技：AI隐私智能体的多场景应用  
隶属于钰创科技的帝能智慧科技（DeCloak Intelligences）将在CES 2025上展示其AI隐私智能体（AI Privacy Agent, ApA）。该智能体能够在应用场景中实现精确身份识别、行为分析与即时警示功能，不仅提升生产效率，还能快速应对突发情况，提高生产和服务的灵活性。在当前劳动力短缺的环境下，ApA的广泛应用为降低人力成本提供了解决方案。  

目前，“智慧医疗ApA”已成功应用于中国台湾台大医院竹北分院，“机器人ApA”则具备场景与行为感知以及即时警示功能，适用于多种机器人设计与应用场景。这些解决方案在高隐私、高机密需求的环境中表现出色，为缓解人力不足提供了有效辅助。  

钰立微电子：推动AI无人载具与机器人发展  
在AI驱动的自动化浪潮中，钰立微电子（eYs3D）推出最新的无人载具导航解决方案YX9670，瞄准2025年市场规模预计达49亿美元的自动导航船舶领域。该方案基于多传感器融合与AI技术，提升环境感知与导航能力，采用eSP936与eCV5546芯片，实现智能感测与整合突破。  

此外，随着AI影像感测与边缘计算技术的兴起，钰立微电子发布了eSP936多传感器影像控制芯片，支持多达7路视觉传感器同步处理，结合Sense and React人机交互界面，实现智慧控制。这款芯片为高性能需求而设计，可与多模态视觉语言模型（VLM）协作，通过整合多视觉传感器与边缘AI运算，助力智慧应用落地。  

AI边缘应用与异质整合  

随着生成式AI从云端向边缘端延展，对存储器的需求激增。钰创科技推出了采用WLCSP微型封装技术的RPC DRAM，这款产品通过AEC-Q100 Grade-2车规可靠性测试，成功进入国际品牌车厂供应链。在生成式AI边缘端应用中，RPC DRAM相较传统DDR3，接脚数减少一半以上，PCB面积仅为原来的1/10，有效应对尺寸、成本与功耗的挑战，广泛应用于AI-Edge、可穿戴设备和FPGA领域。  

展望2025年：半导体市场谨慎乐观  
钰创科技创始人兼董事长卢超群博士表示，科技的核心在于提升生产力。展望2025年，他对半导体市场保持谨慎乐观的态度，认为行业将逐步稳定增长。面对复杂多变的全球环境，他强调要随时做好应变准备，以创新和灵活性应对未来挑战。