日本Rapidus引入EUV设备，挑战台积电2纳米制程领先地位

近日，日本晶圆代工企业Rapidus宣布，从荷兰阿斯麦（ASML）采购的先进极紫外光（EUV）微影设备已运抵北海道千岁市的晶圆厂并开始安装作业。这一设备是日本首台用于生产2纳米晶片的EUV设备，预计2025年4月启动2纳米试产，2027年正式量产。
Rapidus与IBM合作，计划于2025年春季完成2纳米制程晶片的原型开发。尽管台积电计划于2025年开始量产2纳米晶片且在量产时程上领先，但Rapidus在制程进度上有信心展现优势，并且能够快速提升良率和效能以追赶台积电。
Rapidus成立于2022年8月，由日本政府以及索尼、丰田、铠侠、NTT、软银、NEC、电装与三菱日联银行等8家日本企业共同出资组成，被视为日本的“半导体国家队”。目前，Rapidus正在与40家客户洽谈2纳米晶片业务，预计明年以后才能对外公布具体客户名单。
值得一提的是，英伟达执行长黄仁勋曾暗示，未来不排除与Rapidus合作生产其AI晶片，他强调供应链多元化的重要性并且对Rapidus的能力充满信心。
此次安装的EUV设备由阿斯麦生产，由于机器体积庞大，安装将分为四个阶段进行。一个完整的设备重达71吨，相当于一头巨鲸，高度为3.4米。ASML是全球唯一的EUV设备供应商，每个设备成本约1.8亿美元以上，视机型而定，目前只有少数晶片制造商采用，包括中国台湾台积电、三星电子和英特尔，去年全球仅交货42台。
Rapidus的北海道厂区正在建设晶圆厂，这一项目受到日本政府的大力支持。日本半导体业曾在1980年代占据全球超过50%的市场占有率，但到2000年代已退出更小尺寸逻辑晶片的竞争，目前没有一家日本晶片制造商能生产40纳米以下的先进晶片。Rapidus旨在重振日本先进晶片的生产能力，降低对进口的依赖。日本政府目标到2030年实现国内半导体销售额达15兆日圆，为2020年的三倍。
日本承包商鹿岛建设正在兴建专门用于安装Rapidus EUV系统的大楼，无尘室则由高砂热学工业负责。为了累积专业知识，Rapidus已派遣约150名工程师前往IBM学习生产线管理技术。
根据日本政府资料，全球先进半导体市场预计到2030年将增至53兆日圆，相较2020年成长近八倍。Rapidus的发展及其在2纳米制程上的布局，将对全球半导体产业格局产生重要影响，尤其是对台积电在先进制程领域的领先地位形成挑战。