SK海力士与博通达成HBM供货协议，稳坐HBM市场领军地位

据韩国媒体报道，韩国存储器巨头SK海力士已成功赢得网络芯片厂商博通的HBM高带宽存储器订单，具体供货数量尚未透露。
消息人士指出，博通计划从SK海力士采购HBM存储器，用于大型科技公司的定制化人工智能芯片，预计SK海力士将在2025年下半年开始供货。
为同时满足英伟达和博通对HBM的需求，SK海力士计划调整DRAM产能。此前，SK海力士曾计划将2025年HBM核心存储器的1b DRAM月产能提升至14万至15万片。随着博通新协议的签订，这一数字预计将增加至16万至17万片。
博通曾表示，目前正与三家大型云计算服务提供商讨论提供定制化人工智能芯片的合作，市场推测这些公司可能包括Google、Meta以及中国的字节跳动。此外，还有消息称，博通正与苹果和OpenAI合作开发人工智能芯片。
根据SK海力士10月发布的第三季度财报，HBM在第四季度的营收预计将占DRAM业务收入的40%。随着与博通达成供货协议，这一比例有望进一步提高，同时带动SK海力士的整体营收增长。