美商务部向SK海力士提供4.58亿美元补贴及5亿美元贷款

美国商务部近日正式宣布，将向韩国存储器巨头SK海力士提供4.58亿美元补贴以及5亿美元贷款，用于支持其在印第安纳州建设先进芯片封装工厂和人工智能（AI）产品研发设施。
据悉，此次补贴金额较8月初步协议略有提高，只要SK海力士的投资计划满足谈判要求，即可获得相应资金支持。
今年4月，SK海力士表示将投资38.7亿美元在美国西拉法叶（West Lafayette）建立生产基地，包括一条用于制造下一代高带宽存储器芯片的装配生产线，这种芯片专门应用于训练AI图形处理器（GPU）。
美国商务部指出，SK海力士的投资将创造约1000个就业岗位，并填补美国半导体供应链的关键短板。SK海力士执行长郭鲁正表示，公司致力于在美国构建一个强大且具有韧性的AI芯片供应链。
目前，美国政府已向包括台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士在内的五大半导体制造商提供补贴。其中，仅三星电子的64亿美元补贴金额尚未最终敲定。此外，商务部本月还向韩国SK集团旗下的芯片玻璃基板制造商Absolics提供了7500万美元的补贴，用以支持美国半导体产业的先进材料研发。
加强美国国内封装能力是《2022年芯片与科学法案》（Chips and Science Act）的重点内容。这项美国两党计划旨在推动美国半导体产业发展，相关企业已承诺投资超过4000亿美元。
商务部长雷蒙多希望在明年1月离任前完成尽可能多的合作协议。该法案为美国半导体制造业提供390亿美元资金支持，同时拨款110亿美元用于研发。