三星获美国47.45亿美元半导体补贴，金额较初始减少

据韩国媒体报道，美国拜登政府已确定向三星电子提供价值47.45亿美元的半导体补贴计划。这一金额与4月签署初步交易备忘录（PMT）时的64亿美元相比，减少了约26%。
按照ZDNetKorea的报道，美国商务部20日称，在签署初步交易备忘录并进行相关调查后，依据《科学与半导体法案》确定了给予韩国三星电子的补贴金额，该补贴将用于支持总投资额超过53兆韩元、位于德州泰勒市的半导体晶圆厂及其周边设施的建设需求。
报道指出，2023年4月三星电子与美国政府签订初步PMT时，计划到2030年投资440亿美元，其中在德州泰勒市的投资金额为170亿美元，目的是进一步扩大在当地建设晶圆厂及其周边设施的规模。建设内容包括两座半导体晶圆厂、一个研发设施以及扩建德州奥斯汀现有的生产设备。
不过，此次美国商务部宣布将支持三星电子在美国总投资金额为370亿美元的投资，这一金额较2023年签署初步PMT时减少约16%，这也导致补贴金额减少26%，与投资金额减少幅度存在约一成的落差。美国商务部长Gina Raimondo表示，通过对三星电子的投资，美国成为唯一一个让全球五家顶尖半导体制造商全部进入市场的国家，美国将确保稳定供应对人工智能（AI）和国家安全至关重要的尖端半导体。
对于补贴金额的确定，三星电子副董事长兼DS部门负责人全永铉（Jeon Young - hyun）表示，依据《科学与半导体法案》与美国政府达成的协议，这将成为三星电子打造尖端半导体进程中的又一个里程碑。三星期待与美国合作伙伴进一步合作，以满足以人工智能为中心的时代不断变化的需求。
美国拜登政府在2022年颁布的美国科学与半导体法案预计五年内提供总计527亿美元的资金，其中补贴生产390亿美元，补贴研发（R&D）132亿美元，以此鼓励对美国国内半导体生产设施的支持。截至目前，美国商务部已与20家企业签署初步PMT，并且正在陆续确定最终补贴金额合约。