美光启用台中第三办公大楼，聚焦HBM制程研发与制造

中国台湾美光于25日举行了台中第三办公大楼的点交暨启用典礼。这一举措表明其将持续在台中开展人工智能（AI）所需的高带宽存储器（HBM）制程的研发与制造工作。
美光明确表示，在未来会持续致力于培育台湾地区的半导体人才，从而为最先进存储器的生产提供支持。
据悉，美光在2023年9月对外宣布推出HBM3E产品，并将在2024年开始向英伟达供应。美光的HBM前段产品在日本广岛厂进行生产，预计到年底产能将提升至2.5万片。从长远规划来看，美光将引入极紫外光（EUV）制程（1γ、1δ），同时建设全新的无尘室。
为了配合相关产能需求，美光桃园Fab11厂和台中A3厂的产能作出调整，增加了1β制程的比重，预计到2025年底HBM的总投片量将达到约6万片。
台湾美光董事长卢东晖称，台湾是制造动态随机存取存储器（DRAM）的重要地区，同时也加速了技术的量产进程。卢东晖还指出，1β制程技术的DRAM在日本实现量产后，转移到台湾进行生产也已经进入量产爬坡期，有望成为2025年最先进的DRAM制程技术。此外，采用极紫外光（EUV）技术的1γ制程DRAM预计将在2025年上半年实现量产，台中A3厂和桃园Fab11厂都是主要的生产基地。
美光的成长动力聚焦于HBM制程方面，将台湾视为主要的DRAM生产据点之一，并且规划到2025年将HBM的市场占有率至少提升3倍。针对营运目标，拥有1.1万名员工的台湾美光已经启动了人才招募行动，预计在未来12个月内，将在台湾地区招聘超过2000名员工，招聘范围涵盖台中厂、桃园厂以及之前收购的友达台南厂等。