2030年人工智能芯片市场占比预计达70%

根据日经亚洲评论的报道，东京电子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）首席执行官河合利树近日在接受采访时表示，到2030年，半导体产业的规模预计将突破1万亿美元，其中人工智能（AI）芯片将占据70%的市场份额。河合利树透露，东京电子将在截至2029年3月的五年内投资1.5万亿日元（约合95亿美元），以加强研发并提升市场份额。
河合利树还指出，尽管地缘政治风险将对东京电子产生影响，但半导体投资仍将持续进行。他提到，半导体设备在整个芯片产业中的占比接近20%，较10年前提高了一倍。预计到2025年，人工智能在半导体制造设备投资中的占比将达到40%，高于2024年的30%左右。到2050年，半导体市场规模预计将扩大至5万亿美元，相当于目前的十倍。
美光科技公司（Micron Technology Inc.）首席执行官桑杰·梅赫罗特拉在12月18日的财报电话会议上表示，已将2025年高频宽存储器（HBM）的市场规模（TAM）预估从逾250亿美元上调至逾300亿美元。梅赫罗特拉还指出，NAND型闪存是人工智能工作负载的关键驱动因素，因此美光对数据中心NAND市场持乐观态度。
根据美国管理咨询公司贝恩（Bain & Company）9月发布的研究报告，人工智能算力需求的激增将为数据中心芯片、个人电脑和智能手机供应链带来压力。在地缘政治紧张局势的推动下，这些趋势可能会引发下一次半导体短缺。
此外，英国《金融时报》在12月26日的报道中提到，爱德万测试公司（Advantest Corp.）首席执行官道格·莱弗弗表示，正在关注美国大型科技公司在人工智能支出方面的放缓迹象。
通过这些数据和专家的观点，可以看出人工智能在半导体市场中的重要性日益增加，未来几年内，相关技术和市场都将经历显著变化。