外媒：中国半导体技术进步或对阿斯麦构成挑战

近期，国际媒体关注到中国在半导体领域的快速发展，特别是深紫外光曝光设备（DUV）技术的进步，可能对荷兰光刻设备制造商阿斯麦（ASML）的市场地位构成挑战。尽管阿斯麦执行长Christophe Fouquet表示，中国企业如中芯国际在芯片制造领域取得了显著进展，但由于无法获得极紫外光微影设备（EUV），其芯片制程技术仍落后于台积电、三星等代工巨头。
然而，若中国设备制造商成功开发出自己的DUV系统，可能会减少对阿斯麦的采购量，并可能将产品出口至中国市场以外，与阿斯麦竞争，从而增加阿斯麦在中国市场的竞争力度。据《Tom's Hardware》报道，Fouquet在接受采访时指出，中芯国际目前仅使用DUV技术，在成本效益上无法与台积电的制程技术相媲美。
美国禁止向中国大陆出口EUV，尽管中芯国际曾尝试订购EUV设备，但阿斯麦至今未曾向中国出口EUV设备，使中国在半导体技术上落后于西方。
尽管如此，阿斯麦继续向中国出口先进的DUV设备，如“Twinscan NXT:2000i”机型，能够生产5纳米、7纳米制程芯片。中芯国际使用第一代和第二代7纳米制程技术生产芯片，这有助于中国高科技企业应对美国的制裁。
由于EUV设备无法进入中国市场，中国企业正在积极开发极紫外线曝光技术，以建立自己的芯片制造设备和生态系统，预计需要10至15年时间。相比之下，阿斯麦及其合作伙伴花费了超过20年时间建立EUV生态系统。
虽然外界担忧中国可能在未来几年内复制阿斯麦的主流DUV设备，如Twinscan NXT:2000i，但目前美国正在向阿斯麦施压，要求停止为中国销售的先进DUV系统提供维修服务，以配合对中国半导体行业的制裁，荷兰政府尚未同意。
包括中芯国际、华虹半导体和长江存储在内的中国企业是阿斯麦的重要客户，通过销售DUV曝光设备，阿斯麦每年获得数十亿美元的利润。若中国设备制造商真的成功开发出自己的DUV系统，可能会减少对阿斯麦的采购量，并可能出口至中国以外的市场，与阿斯麦竞争，进一步增加阿斯麦在中国市场的压力。