SK海力士计划下半年量产HBM4，推动定制化高带宽存储

存储器巨头SK海力士近日宣布，将参加CES 2025并展示其与人工智能相关的存储技术。公司CEO郭鲁正表示，第六代高带宽存储（HBM4）预计将在今年下半年开始量产，进一步扩展定制化HBM产品市场。公司致力于通过技术创新，为人工智能时代提供全新可能性，创造不可替代的价值。

本次展会，SK海力士的高层领导团队，包括CEO郭鲁正、CMO金柱善和CDO安炫等，将悉数出席，重点展示公司在AI领域的最新技术成果。

金柱善表示，SK海力士将在CES 2025展出HBM、企业级固态硬盘（eSSD）等专为AI应用设计的存储产品，还将推出针对边缘AI需求的新解决方案以及下一代面向AI的存储器产品。

目前，SK海力士已实现12层第五代高带宽存储（HBM3E）的量产，并为客户提供该产品。本次展会还将展示去年11月开发完成的16层HBM3E样品。该产品采用先进的MR-MUF工艺，达成行业领先的16层堆叠设计，提升了散热性能并有效控制翘曲问题。

此外，随着人工智能数据中心需求的快速增长，SK海力士将在展会上展示其高容量、高性能企业级固态硬盘（eSSD）系列产品。其中包括旗下子公司Solidigm去年11月推出的D5-P5336型号，容量高达122TB，具备出色的能效和空间利用效率，备受AI数据中心客户的青睐。

安炫透露，SK海力士去年12月成功研发了基于QLC技术的61TB企业级eSSD，与Solidigm形成互补的产品线布局，为高容量eSSD市场带来更多协同效应。

此外，SK海力士计划展示适用于台式机、智能手机等边缘设备的新型存储解决方案，这些产品可有效提升AI环境下的数据处理速度和能效。公司还将推出面向未来数据中心的核心技术，如CXL（Compute Express Link）和PIM（处理内存）技术，以及基于这些技术的模块化产品，为下一代数据中心基础设施提供支撑。