SK海力士CES 2025：展示16层HBM3E样品并布局客制化HBM

SK集团于6日宣布，将以“创新AI，永续明天”（Innovative AI, Sustainable tomorrow）为主题，在2025年美国国际消费电子展（CES 2025）期间于拉斯维加斯会议中心（LVCC）中央大厅搭建展厅，展示最前沿的AI技术，分享AI如何推动可持续未来。
SK展厅将采用光波形式呈现，参观入口被命名为“创新之门”（Innovation Gate），入口处设置了21个大型LED荧幕，以动态形式展示SK的核心AI技术与服务。在“创新之门”外面，人们可以看到一座高达6米的大型LED柱，象征着SK AI数据中心动态的数据流。
整个展厅将由SK集团旗下的四家子公司共同运营，包括SK海力士、SK电信（SK Telecom）、专注于材料和化学品的SKC以及能源解决方案供应商SK Enmove。展厅内还设有一个专属的会议空间，用于与全球领先的AI公司开展业务洽谈。
展厅分为AI数据中心、AI服务和AI生态系统等区域，以体现“实现AI商业愿景”这一主题。SK集团董事长崔泰源将带领SK海力士执行长郭鲁正（Kwak No - jung）、SK电讯总裁Yoo Young - sang等高层一同出席。
SK海力士在CES 2025上，将展出采用MR - MUF制程的HBM3E。
SK海力士方面，其AI Infra担当（CMO）金柱善社长表示：“将在CES 2025展出HBM、企业级固态硬盘（eSSD）等面向AI的代表性存储器产品，展示专为端侧AI优化的解决方案和下一代面向AI的存储器产品。公司将广泛传达作为‘全方位面向AI的存储器供应商（Full Stack AI Memory Provider）’为迎接未来而准备的技术竞争力。”
SK海力士已在全球率先实现量产，并且向客户供应12层第五代HBM（HBM3E）。此次将展出去年11月宣布开发完成的16层第五代HBM（HBM3E）样品，该产品运用先进的MR - MUF制程实现业界最高的16层堆叠，并且增强了控制翘曲问题的能力，提升了散热性能。
此外，还会展示随着AI数据中心扩张需求急剧增长的高容量、高性能企业级固态硬盘（eSSD）产品，包括SK海力士子公司Solidigm去年11月开发的“D5 - P5336”122TB（太字节）产品，其实现了现有产品中的最大容量，并且具备高能耗、高空间利用效率，因此受到AI数据中心客户的喜爱。
SK海力士开发总管（CDO）安炫社长称，继Solidigm之后，SK海力士去年12月成功研发了基于QLC（Quadruple Level Cell）的61TB产品，期待两家公司在高容量企业级固态硬盘（eSSD）市场能够以平衡的产品线布局为基础，最大限度地发挥协同效应。
另外，该公司还将展示在PC或智能手机等边缘（Edge）设备上的AI相关产品，以实现AI提升数据处理速度和能效；还有成为下一代数据中心核心基础设施的CXL和PIM（Processing in Memory），以及将其分别模块化的CMM - Ax、AiMX。
郭鲁正预计，AI将推动全球发展，今年将进一步加速，公司将于今年下半年开始量产第六代HBM（HBM4），引领专为客户各种需求定制（Customized）的HBM产品市场。SK海力士今后将以技术创新，在AI时代创造不可替代的新价值。