台积电2纳米制程受质疑？传英伟达与高通或转向三星，专家揭示现状

近期有传闻称，英伟达和高通因中国台湾台积电2纳米先进制程的成本高企、产能受限，可能将部分订单转交给三星代工。这一消息引发了业内广泛关注，但SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel在社交平台X上发文表示，当前三星的先进制程在性能、功耗和面积方面表现不佳，不仅落后于台积电，甚至还落后于英特尔近一年。  
Patel指出，围绕英伟达、高通和台积电2纳米制程的诸多传闻并不准确。他强调，根据台积电公开的信息，其2纳米等级“N2”制程的进度并未延误。台积电计划于2025年下半年开始N2晶圆量产，而这一制程需要经过上千道复杂工序，总耗时约14周，后续封装阶段还需耗费数月时间。因此，采用N2制程的产品预计最早在2026年第二季度才能面市。  
此外，Patel提到，苹果已规划将代号为“Theras”、“Tilos”、“Hidra”、“Sotra”、“Baltra”和“Isonoe”的芯片采用N3P制程，预计在2026年推出首批基于N2制程的产品。  
对于三星而言，尽管其在先进制程领域持续发力，但与台积电相比仍存在明显差距。Patel表示，目前三星在制程技术的核心指标上普遍落后台积电约三年，同时也落后英特尔约一年。英伟达和高通尽管会测试三星及英特尔的最新制程技术，但尚未计划将主要订单从台积电转移。  
总体来看，台积电在先进制程领域的领导地位仍然稳固，而三星和英特尔的竞争力尚需时间提升。未来，围绕2纳米制程的市场竞争及技术进步，仍将是行业关注的焦点。