美光新加坡HBM先进封装厂动工：助力满足AI芯片需求

美光科技这家美国存储器大厂宣布，其位于新加坡的HBM先进封装厂于当地时间8日破土动工，并且计划在2026年投产，这也是新加坡的首座封测厂。
到了2027年，美光的这座封测厂将开始大幅提高先进封装产能，从而满足人工智能芯片产业不断增长的HBM需求。美光的总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示，随着人工智能在各行业的普及，对于高端存储器和存储解决方案的需求持续强劲增长。在新加坡政府的支持下，美光加大对HBM先进封装厂的投资，这将增强在未来人工智能商机中的竞争优势。
美光在新加坡的HBM先进封装厂长期投资规模可达70亿美元。在初期，这个工厂会提供大约1400个工作岗位，并且能够扩展到3000个工作岗位。此外，美光还将继续满足NAND Flash的长期制造需求。
在7日的CES 2025主题演讲中，GPU巨头英伟达的首席执行官黄仁勋发布了GeForce RTX 50系列显卡，并且特别指出美光的GDDR7是不可或缺的部件，这一表态推动了美光股价上扬。在7日的夜盘交易中，美光股价短期内急剧拉升，从100美元上涨到109.08美元，涨幅为9.89%。在今年开始的前四个交易日里，美光股价强劲上涨幅度超过20%。