SK海力士全力攻坚HBM4，营运前景向好

韩国存储器大厂SK海力士将于23日发布最新一季财报，其上一季度营收和利润均创下历史新高，因此市场对该公司的业绩表现高度关注。
市场预期新一代HBM4会成为三星、SK海力士和美光等大厂全力竞争的领域。
SK海力士的上一季度财报表现亮眼，营收增长94%达到17.6兆韩元，营业利润为7.03兆韩元，季度增长幅度为40%，这主要归功于高频宽存储器（HBM）销售的旺盛。
在HBM的设计和供应方面，SK海力士遥遥领先于三星和美光，HBM被用于英伟达（NVIDIA）的人工智能加速器。目前SK海力士的HBM3E出货量已经超过HBM3，并且该公司已经朝着HBM4开展研发工作。
SK海力士为升级HBM大幅增加资本支出，包括投资38.7亿美元在美国印第安纳州建立一座先进的封装厂和人工智能产品研究中心。
此外，在韩国，SK海力士还投入146亿美元打造一个存储器芯片厂区，并推进其他国内投资计划，其中包含政府支持的龙仁半导体产业集群。
SK海力士计划在2025年上半年量产16层HBM3E，并以该成果为基础于下半年正式推出16层HBM4。
三星也已经完成了HBM4的逻辑芯片设计，采用自家4纳米制程进行试产，在完成最终性能验证之后，三星将提供HBM4样品进行验证，试图抢先成为全球首款第六代HBM。
美光也不甘落后，美光的HBM4有望在2026年实现量产，HBM4E将会在2027 - 2028年推出。HBM产品不仅具有更高的数据传输速度，HBM4E还将采用客制化的基础芯片。
美光的HBM4E能够支持Marvell客制化的HBM运算架构，从而为不同客户打造各种各样的XPU和HBM解决方案。
在全球DRAM市场中，HBM所占的比重将从2023年的8%，在2024年提升至21%，到2025年进一步提高到34%。
由于英伟达新一代人工智能加速器Rubin的上市时间将从2026年提前至2025年下半年，该产品将搭载8颗HBM4，这使其成为三大存储器大厂竞争的焦点。