台积电CoWoS产能倍增！

受地缘政治影响，全球封装与测试产业版图正在重新调整，而中国台湾相关封测厂凭借产业优势，持续深耕先进封装技术，以强化在人工智能图形处理器（AI GPU）等高端芯片领域的竞争力。
半导体市场强劲反弹
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的全球半导体市场预测，2024年全球半导体市场产值预计达到6270亿美元，同比增长19%，展现强劲反弹趋势。而WSTS还预测，2025年全球半导体市场将延续这一增长势头，产值预计将达6970亿美元，同比增长11.2%。
此外，台湾地区工研院产业经济与趋势研究所（IEK）预计，2024年台湾半导体产业总产值将达5.3万亿新台币；2025年台湾集成电路（IC）产业产值有望突破6万亿新台币，年增率达16.5%。
其中，IC制造因先进制程需求推动，成长率持续高位运行，而封测产业受益于英伟达（Nvidia）、超微（AMD）、亚马逊（Amazon）、博通（Broadcom）以及云服务供应商（CSP）等高性能运算客户的强劲需求，先进封装在近两年实现产能倍增。台积电的CoWoS产能预计将从2024年的33万片大幅扩充至2025年的66万片，年增幅高达100%，其中以CoWoS-L产品线的年增幅470%成为主要驱动力。
先进封装：超越传统封装的关键
随着晶体管微缩技术逐渐接近物理极限，摩尔定律的延续面临更大挑战，异质整合技术开始扮演关键角色，包括覆晶封装、FOPLP（面板级扇出型封装）、2.5D封装和3D IC等先进封装技术，为半导体产业带来全新机遇。
据研究机构预测，2025年先进封装市场的占比将正式超过传统封装，达到51.03%。这一趋势显示，先进封装技术在半导体产业中的重要性日益显著，未来增长空间广阔。
台系封测厂加速扩产
机构普遍看好台湾一线封测代工厂的表现，包括日月光投控、京元电和力成等企业，以及其相关设备供应链。预计到2025年，这些企业的运营将持续保持正向增长态势。
日月光投控目前在CoWoS-S先进封装后段的WoS制程中，与台积电合作密切。为满足市场需求，日月光投控在2024年8月斥资52.63亿元购入新厂及化学品仓库，计划扩充先进封装产能。公司旗下矽品也在积极扩产。业界预计，日月光投控在2025年的CoWoS先进封装月产量可达1万片。机构评估，在2024年先进封装业务营收达到5亿美元的基础上，2025年有望倍增至10亿美元，占其封测业务的10%至15%。
力成则率先完成面板级扇出型封装（FOPLP）产线布局，并已实现量产。公司认为，在人工智能时代，高端逻辑芯片的异质封装将更多采用FOPLP解决方案。因此，力成通过旗下竹科三厂全面锁定FOPLP与TSV CIS（CMOS影像传感器）等技术，预计到2027年将显著贡献营收。
此外，京元电因芯片设计复杂度提升导致测试时间延长，并承接WoS段成品测试（FT），对2025年的订单抱有积极预期。机构认为，在台积电CoWoS产能持续增长的背景下，京元电的相关业务将受益于前段制程产能的扩充，盈利前景被普遍看好。
综上所述，全球半导体产业正步入新一轮技术革新时代，台湾地区厂家在先进封装领域的领先优势将助力相关企业在全球市场中稳步前行。