三星HBM产品未达英伟达标准，或转投博通？

英伟达首席执行官黄仁勋近期指出，三星的高带宽存储器（HBM）产品需要重新设计才能够符合英伟达的验证标准。据韩媒报道，目前难以确定是三星技术能力欠佳，还是英伟达的要求过于严苛，而三星因为对重新设计之事感到厌烦，可能会向英伟达的竞争对手博通（Broadcom）提供供货。
朝鲜日报援引业内人士消息，三星自去年起就向英伟达提供HBM3E（第五代HBM）样品进行认证，不过到现在还没能达到标准。即便市场预期今年能够按计划供货，但是黄仁勋“三星必须重新设计”的表态，成为了当下必须要克服的最大阻碍。
并不清楚黄仁勋所提及的三星HBM设计问题是源于三星自身能力的问题，还是英伟达设定的标准过高。
博通的一位半导体工程师表示，SK海力士当前供应给英伟达的HBM3E产品，已经在很大程度上超出了国际半导体标准组织（JEDEC）所制定的HBM3E产品规格，这一规格正是英伟达所指定的，这是因为数据处理速度和容量提升的难度在不断提高。
尽管如此，分析人士认为三星正朝着快速崛起的英伟达竞争对手博通的方向靠拢，并且很有可能会供应HBM。由于英伟达和博通在商业模式以及系统级芯片（SoC）设计技术方面存在差异，市场预期三星与博通签订HBM合约的可能性较高。
SK海力士为了争取英伟达这一主要客户的HBM订单，能留给其他客户的产能比较有限。三星抓住这个机会，就可能和博通合作。
韩国市场分析师指出，以博通为首的专用集成电路（ASIC）的需求将会增加，而三星的HBM产能比SK海力士更多，博通是否会成为三星HBM的客户仍有待观察，因为无法预估博通HBM订单的规模。目前市场还是以英伟达为主，其占据全球HBM产量的大约90%。此外，英伟达预计在2025年的新产品中会使用更多的HBM，博通的兴起对市场生态似乎不会有太大影响。