ASML等半导体相关股票上扬 台积电资本支出预计大幅增长

半导体设备制造商的股票，像ASML、Lam Research、Applied Materials以及KLA Corp，在周四出现了明显的涨幅。这些股票的上涨源于中国台湾台积电（全球最大的合约芯片制造商）公布当年的资本支出（capex）目标超出分析师预期之后。
台积电的美国存托凭证（ADR）在美国盘前交易中涨幅超过4%。原因是该公司公布的2025年资本支出指引在380亿美元到420亿美元之间，这一数字远远高于分析师平均预期的约351亿美元。这一宣告对美国和欧洲的芯片设备公司产生了一系列影响，似乎预示着半导体行业即将迎来成果丰硕的一年。
作为半导体设备市场的主要参与者，ASML的股价上涨了4%。ASML以其先进的光刻系统而著称，这些系统对芯片制造不可或缺，并且预计将从台积电对先进封装更多的关注中获得益处。2024年，先进封装在台积电总收入中的占比超过8%，预计2025年将提升到10%。
另外，台积电预计在2025年会把10% - 20%的资本支出用于先进封装、测试、光罩制作等方面，与之相比，2024年资本支出“约为10%”。这一战略投资体现出先进封装技术在半导体领域的重要性日益增加。
该公司还预测，从2024年开始的未来五年内，人工智能加速器销售的年复合增长率将达到40%左右，这表明该领域有着强劲的增长潜力。
台积电的乐观展望对ASML来说是极为关键的发展态势。分析师指出，由于芯片行业的低谷以及英特尔和三星等主要客户面临的挑战，ASML在其他方面的订单正在减缓。
在美国，KLA Corp的股票上涨3%，Lam Research上涨3.2%，Applied Materials的股价上涨3.1%。与此同时，在欧洲，ASML的股票攀升，而专注于先进芯片封装工具的BE Semiconductor更是跳涨5%。