韩媒发声：三星半导体落后中国台湾，面临严峻挑战

三星电子与台积电在半导体领域是竞争关系。过去三星常宣称要超越台积电，然而韩媒最近以“残酷的现实：三星和韩国半导体落后于中国台湾”为主题进行报道，指出三星远不如从前，且台湾在半导体供应链方面的占有率远超韩国。
《京乡新闻》报道称，韩国尤金投资证券分析师Lee Seung woo表示，三星曾是全球盈利仅次于苹果的公司之一，但如今在任何领域都表现落后，陷入了竞争力丧失的危机。
伴随着技术竞争加剧以及治理方面的担忧，去年下半年外资抛售了价值18万亿韩元的三星股票，致使KOSPI指数下跌，三星的企业价值降至历史低点。
Lee Seung woo指出：“三星已不复往昔。”从整个半导体供应链销售额来看，美国占比约40%、中国台湾占22%，而韩国还不到10%。客观来讲，韩国销售额约为中国台湾的一半，这就是韩国当前的实力。他表示：“韩国的半导体并非政府和市场想象的那么强大，现实情况是，韩国正处于重大危机之中，或者说三星正处在危险境地。”
Lee Seung woo分析称，2018年三星营业利润达到最高峰时，全球只有沙特阿美、苹果、中国工商银行盈利比三星多，连微软和Google都不如它。但从那以后，三星迅速失去竞争力，到现在各个业务领域都处于落后状态。
报道强调，三星的高频宽存储器（HBM）由于无法满足市场需求遭受严重打击，半导体良率因拿不到订单而损失巨大，特别是在非存储器领域，近两年累计亏损约8万亿韩元。
虽然三星宣称到2030年要在非存储器领域成为全球第一，但Lee Seung woo表示，即便投入巨量资金，却看不到任何成果，“就像把水倒入无底洞”。
2011年，苹果产品都由三星代工，后来苹果将合作伙伴转向中国台湾台积电，因为台积电表示“与客户不竞争”。随着台积电相继与全球顶尖半导体公司合作，且良率不断提高，三星不断失去客户，并且在制程方面没有突破，反而经常传出良率不好的问题。
除了芯片制造业务受损，三星在HBM方面也遭遇挫折。虽然公司称HBM能够取得成果且会通过英伟达的测试，然而从去年到现在一直没有成功，最近英伟达执行官黄仁勋直接说：“三星的HBM需要重新设计。”
Lee Seung woo表示，即便三星通过了测试，从英伟达获取的利润也有限，因为英伟达早就向SK海力士下单。要是三星最终赶不上进度，那面临的就不是一场普通的危机。
除上述问题外，三星在DRAM方面也存在问题，由于设计不良和发热等问题不断出现，外资开始大量抛售股票。
报道指出，三星的崩溃不只是技术原因所致。Lee Seung woo称，在三星会长李在镕面临司法风险时，李在镕可能在某些方面难以做出重大决策，在这个过程中，公司制定的策略中不是针对技术变化的占比增加，公司的组织文化也会变得松散。
近年来美中关系日益紧张，Lee Seung woo认为，虽然美国半导体法规繁重，但根本问题在韩国和三星自身。他强调，如果三星有扎实的技术，即便美中采取行动，两国也会思考“没有三星该怎么办”，但现在三星处于被动状态。
10年前，中国表示要将半导体自给率提高到70%，现在约为15 - 20%，但相比10年前有所提升。而如今的三星，不再像过去那样占据主导地位，不仅在半导体领域，在其他行业也是如此。Lee Seung woo直言，韩国正处于艰难的境地。