台积电计划新建两座CoWoS工厂，订单持续增长

近期，中国台湾半导体厂家台积电传出将新建两座CoWoS工厂的消息，显示出其在先进封装领域的持续扩张。英伟达首席执行官黄仁勋上周访台时明确表示，台积电的CoWoS订单将持续增长，不会减少。这一表态为台积电的扩产计划注入了强心剂。台积电计划在台南科学园区三期新建两座CoWoS工厂，投资金额预计高达2000亿元新台币，这也是其今年380亿至420亿美元资本支出中的重要组成部分。随着CoWoS工厂的建设，相关半导体设备厂商如朋亿、家登、弘塑等迎来了新的发展机遇。

在16日的财报会议上，台积电总裁魏哲家明确表示，公司将持续扩充CoWoS产能，以满足英伟达等高性能计算（HPC）大客户的需求。尽管市场对这一说法仍有所保留，但黄仁勋的明确表态进一步增强了市场信心。消息人士透露，台积电在台南科学园区三期的新厂土地规模达25公顷，比嘉义新厂的20公顷更大，投资规模不低于2000亿元新台币。预计最早于今年3月，台积电将取得土地并开始建设两座新厂和一栋办公大楼，目标是在2026年4月完工并安装设备。

由于台南科学园区三期的土地交付速度较快，比嘉义二期土地的交付时间（明年1月）更早，市场推测台积电可能会优先选择在台南科学园区进行扩产。针对台积电计划在台南科学园区三期新建两座CoWoS工厂的传闻，台南科学园区管理局表示，台积电已经提交了租地申请，但尚未公布详细计划。若加上正在嘉义科学园区建设的新厂，台积电近期预计将扩充八座CoWoS工厂。