力成：存储器需求放缓，聚焦AI与先进封装发展

近日，中国台湾封测厂家力成科技召开财报说明会，公布2023年第四季度及全年财报。受存储器市场需求在2023年下半年减缓影响，力成科技第四季度税后净利润为15.24亿元，环比下降10.4%，同比下降61.6%，每股税后净利润为2.04元，降至一年半以来的低点。然而，全年累计每股税后净利润仍达9.09元，若扣除2022年资产处置收益的影响，2023年整体业绩仍呈现增长态势。

具体来看，力成科技2023年第四季度营收为170.97亿元，环比下降6.6%，同比下降10.2%。毛利率为18.3%，环比下降3.1个百分点，同比下降2.2个百分点；营业利润率为11.7%，环比下降3.5个百分点，同比下降1.9个百分点。全年营收为733.15亿元，同比增长4.1%，毛利率为19.1%，同比增长1.2个百分点，营业利润率为12.8%，同比增长1.2个百分点，税后净利润为67.89亿元，同比下降15.2%。

力成科技指出，2023年因计入苏州与西安的运营收益，比较基数较高。若扣除相关因素，公司营收增长11%，毛利率提升0.6个百分点，每股税后净利润从6.46元提升至8.62元。从产品线来看，逻辑产品占比提升至40%，系统级封装（SiP/Module）受益于人工智能服务器相关业务，占比提升至10%，而NAND和DRAM营收占比分别下滑至28%和22%。在存储器细分领域，2023年第四季度，DRAM的标准型存储器因客户下半年需求保守，营收环比和同比下降；移动存储器营收环比增长，与2022年同期持平；汽车存储器与上季度持平，且优于2022年同期。NAND方面，由于固态硬盘（SSD）出货减少，第四季度营收下降，但较2022年同期略有增长。

展望2024年，力成科技计划加大股息分配力度，预计在2月董事会提议每股派息7元。公司董事长蔡笃恭表示，上半年将重点增加人工智能相关产品比重，持续开发更高阶的高频宽存储器（HBM）和先进封装技术。力成科技与超丰科技联合举行说明会，力成科技首席执行官谢永达指出，全球经济有望延续温和增长态势，人工智能应用将推动科技产业进一步发展，预计第二季度到第三季度人工智能应用将为公司带来更多贡献。

谢永达还提到，力成科技将持续关注美国政策变化对科技贸易竞争的影响。2024年第一季度，公司整体订单水平较2023年第四季度有所下降，预计从第二季度开始将明显回暖。随着人工智能功能逐渐渗透到人工智能PC和智能手机，预计2024年将出现换机潮，从而推动DRAM需求增长。固态硬盘（SSD）方面，随着人工智能服务器和数据中心需求的增加，预计从第二季度开始恢复增长，下半年移动存储器封测业务将有显著提升。

在逻辑芯片封测领域，力成科技将继续开发相关业务，电源模块产品线业绩从第一季度开始增长。公司还将持续开发2.5D IC和3D IC等先进封测技术。在高频宽存储器（HBM）领域，力成科技已与客户合作，进入更高阶产品的研发阶段。蔡笃恭表示，公司正在布局前段CoW（Chip on Wafer）产能，以满足未来市场需求。

2024年，力成科技实际资本支出约为130亿元新台币，预计2025年支出规模将增加至150亿元新台币。超丰科技观察到，中美科技摩擦带来的转单效应开始显现，台湾IC设计公司因中国大陆政策要求提高自制率，导致台湾厂商面临价格竞争。超丰科技表示，将持续优化产品和成本，以保持市场竞争力。

从应用端来看，超丰科技认为消费电子和工业应用可能出现库存回补动能，人工智能终端设备有望推动换机潮。覆晶封装（Flip Chip）新产品开发动能强劲，模拟芯片市场也出现复苏迹象。尽管客户下单仍较为保守，但超丰科技预计2025年第一季度产能利用率将略高于去年同期，全年运营目标是实现持续增长。

在第三代半导体布局方面，超丰科技2024年氮化镓（GaN）营收已超过2亿元新台币，占比约1.5%。预计2025年第三季度，碳化硅（SiC）产品将完成验证并明确发展方向。