全球晶圆代工市场竞争激烈，2纳米之战谁主沉浮？

自21世纪以来，全球晶圆代工市场经历了快速发展和深刻变革。台积电、三星和英特尔作为三大龙头，它们之间的竞争不仅推动了技术的进步，也塑造了整个产业的格局。
市场份额与技术进展
根据机构的最新数据，2024年第三季度全球晶圆代工市场中，中国台湾台积电以64.9%的市占率稳居第一，较第二季度增长2.6个百分点。相比之下，排名第二的三星市占率为9.3%，较上季度下降2.2个百分点，与台积电的差距进一步拉大。而英特尔则在第四季度财报显示晶圆代工部门亏损缩小至23亿美元，未能进入前十大厂商之列。
台积电的技术领先地位
台积电在先进制程上的稳步推进令人瞩目。其3纳米制程出货量占2024年第四季度晶圆销售金额的26%，5纳米制程占比为34%，7纳米制程则占14%。总体而言，先进制程（包括7纳米及更先进的制程）贡献了74%的晶圆销售收入。这解释了台积电在全球晶圆代工市场的主导地位。
台积电计划于2025年下半年量产并从2026年开始大规模生产的2纳米（N2）制程，采用了下一代纳米片（Nanosheet）晶体管技术，提供全制程节点的性能和功耗进步。此外，台积电还规划了埃米世代的第一个先进制程技术A16，采用超级电轨技术（Super PowerRail, SPR），为产品提供更高的运算效能和更好的能耗表现。
三星的弯道超车尝试
相较于台积电的稳步前进，三星希望通过创新方式实现弯道超车。例如，在7纳米节点制程上，三星率先使用EUV紫外光曝光技术，宣称可降低总光罩层数达20%，为客户节省时间和成本。然而，7纳米制程的良率问题使其优势不再。随后，三星将目光转向5纳米和3纳米制程，并在3纳米制程上大胆采用了GAA晶体管技术。尽管如此，三星3纳米GAA制程的良率仅为20%，导致客户流失。
目前，三星正在测试其2纳米节点制程（SF2），初期良率达到约30%。SF2计划于2025年下半年推出，采用第三代GAA技术，性能有望提高12%，能效提升25%，芯片面积减少5%。如果一切顺利，最快将于2025年第四季度开始量产，直接与台积电的N2制程技术展开竞争。
英特尔的复兴之路
英特尔在过去几年面临重重挑战，尤其是在14纳米制程技术上遭遇瓶颈。为了重获领先地位，英特尔提出了IDM2.0计划，规划通过“4年5节点”的技术发展路径，在2025年重回半导体制造的领先位置。然而，这一计划执行过程中遇到了诸多困难，Intel 4产能受限影响了笔记本电脑的销售，Intel 20A制程的Arrow Lake处理器改为外包生产，最终英特尔决定放弃Intel 20A，直接进军Intel 18A阶段。
英特尔在2024年的财务表现不佳，第二季度净亏损16.1亿美元，其中晶圆代工部门亏损28亿美元。公司宣布裁员15%，停止股利派发，股价大幅下跌，最终导致前CEO Pat Gelsinger离职。
结语
在全球晶圆代工市场的竞争中，台积电凭借其稳健的技术推进和广泛的客户基础，继续保持领先地位。三星和英特尔则分别通过技术创新和战略调整试图追赶。未来，随着2纳米制程的逐步落地，三家公司的竞争将进一步加剧，谁能在这一关键节点取得突破，或将决定未来的市场格局。