全球半导体十强榜单揭晓：三星稳居榜首，AI与存储芯片成增长引擎
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2025-02-17
市场研究机构Counterpoint于2月14日发布的最新数据显示，2024年全球半导体市场预计将实现19%的年增长，总营收达到6210亿美元。这一增长标志着行业在经历2023年的低迷后强势反弹，主要得益于人工智能（AI）需求激增、存储芯片市场回暖以及价格回升的推动。不过，除AI相关半导体外，其他逻辑芯片市场仅呈现温和复苏。
存储芯片领跑，AI需求成核心驱动力
2024年，随着存储芯片需求回升及价格上涨，全球存储芯片市场营收预计同比飙升64%。其中，AI技术推动的高带宽存储器（HBM）市场表现尤为亮眼，成为支撑存储芯片增长的关键因素。与此同时，图形处理器（GPU）在AI模型训练与开发中的核心作用，带动全球逻辑半导体市场预计增长11%。尽管汽车与工业市场需求疲软，但部分领域的复苏仍为半导体行业整体增长提供了助力。
十强厂商排名：三星蝉联冠军，英伟达跻身第七
根据Counterpoint发布的2024年全球半导体销售额前十强榜单，三星电子以11.8%的市场占有率稳居第一。紧随其后的分别是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特尔（4.9%）、美光（4.8%）、英伟达（4.3%）、AMD（4.1%）、中国台湾联发科（2.6%）和西数电子（2.5%）。值得注意的是，该排名仅统计拥有自有品牌的半导体企业（如英伟达、高通等），未包含中国台湾地区的台积电、联电等晶圆代工厂商。
头部厂商表现解析
- 三星电子：凭借存储芯片需求增长与价格上涨、智能手机业务库存调整及先进制程吸引AI/高性能计算（HPC）客户等优势，三星连续多年保持行业龙头地位。不过，其在HBM3e技术研发上的延迟及低端存储市场竞争压力仍需关注。
- SK海力士与美光：两家企业同样受益于存储芯片市场回暖及AI应用对HBM的需求激增，市场份额稳步提升。
- 高通：以5.6%的市占率位列第三，主要得益于安卓智能手机市场复苏及汽车业务增长，但物联网（IoT）领域复苏仍显缓慢。
- 英特尔：面临PC与服务器市场需求疲软、运营挑战加剧等困境，市场竞争压力持续攀升。
美国主导地位稳固，中国厂商加速追赶
Counterpoint分析师指出，美国仍是全球半导体产业的核心，拥有多家高价值企业，并在技术创新与市场扩张中扮演关键角色。随着AI与高性能计算需求的持续增长，美国半导体巨头有望进一步巩固其领导地位。
值得关注的是，尽管榜单中尚未出现中国大陆企业，但近年来中国半导体厂商在政策支持与技术突破下发展迅猛。尤其在存储芯片领域，以长鑫存储为代表的国内企业正加速提升产能与技术水平，未来或对全球市场格局产生深远影响。 行业展望
机构预测，2024年半导体市场增长动能将集中在AI、数据中心及消费电子领域。随着各大厂商加大对先进制程与HBM技术的投入，行业竞争或将进一步向高附加值环节倾斜。与此同时，地缘政治因素与供应链本土化趋势，也将持续重塑全球半导体产业生态。
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