特朗普提议改变补贴条件，向三星和 SK 海力士施压

当地时间 2 月 13 日，路透社援引两名消息人士的话报道称，特朗普政府正在寻求重新谈判半导体法律资金，部分预定的补贴支付可能会延迟。不过，目前尚不清楚变化的范围，以及对已经签署合同的影响程度。

2022 年 8 月颁布的《芯片法案》是拜登政府的一项关键经济政策，计划在五年内提供总计 527 亿美元（约合 76.8 万亿韩元），其中包括 390 亿美元（约合 56.8 万亿韩元）的生产补贴和 132 亿美元（约合 19.2 万亿韩元）的研发支持，用于在美国投资的半导体公司。这项法律的出台，源于美国本土缺乏先进芯片制造厂的危机感，以及应对中国半导体行业的积极发展态势。

包括三星电子、SK 海力士和中国台湾地区的台积电在内的全球领先半导体公司，已同意获得相当于其投资 5% 至 15% 的补贴，用于在美国建厂。然而，即便这些公司根据《芯片法案》签署了合同，实际补贴支付仍需符合美国商务部与个别公司之间协议中规定的某些指标。三星电子和 SK 海力士虽与拜登政府签署了补贴协议，但至今尚未收到美国政府的实际补贴。对于特朗普政府对支付条件的审查，三星电子和 SK 海力士目前尚未收到美国政府关于补贴条件变化的直接通知。

半导体行业预计，特朗普政府将放宽企业补贴支付条件中的社会责任要求，同时施压企业增加对美国的投资，并进一步收紧与中国相关的管制。拜登政府曾对《芯片法案》的受益人施加社会要求条件，例如优先雇用工会成员，并为工厂工人提供负担得起的托儿服务。但当时共和党就提出批评，认为 “为何要加入不必要的社会责任条件，迫使公司用政府补贴来支付建造日托中心的费用”。据悉，特朗普政府也对这部分内容提出质疑。对此，美国半导体行业协会表示，“我们准备与特朗普政府合作，降低《芯片法案》的计划要求，实现我们加强美国半导体技术领导地位的共同目标。”

对于接受《芯片法案》补贴的企业，预计中国投资法规将进一步加强。据路透社报道，虽然现行法律允许对中国进行一定程度的投资，但特朗普政府对那些在获得半导体补贴后，寻求在包括中国在内的海外市场扩张的公司表示不满。例如，英特尔在去年 3 月签署《芯片法案》合同后，于 10 月宣布将扩建其在中国成都的封装和测试设施。三星电子和 SK 海力士也分别在中国西安和无锡运营 NAND 闪存工厂。

拜登政府通过《芯片法案》中的护栏条款，禁止企业在获得补贴后的 10 年内，以硅片为基础将先进半导体产能扩大 5% 以上。然而，有观点认为特朗普政府可能会出台更严格的法规。韩国国际经济政策研究所的北美经济政策研究员金赫贌表示，“特朗普政府可能会降低中国受惠企业扩大产能的允许程度，或延长投资限制期，同时要求提前在美国建厂的时间表，或增加本地招聘。”