英特尔 18A 制程：剑指台积电 N2，重塑行业格局？

在半导体制造领域，制程工艺的竞争始终是行业发展的核心驱动力。近期，英特尔首席工程专案经理 Joseph Bonetti 的一番言论，再次将英特尔的 18A 制程与中国台湾半导体厂家台积电的 N2 制程推向舆论焦点，也让大众对这两大巨头的竞争态势有了新的审视视角。
技术层面：18A 制程的独特优势
从技术创新角度来看，英特尔的 18A 制程和台积电的 N2 制程都采用了全环栅极电晶体技术，这是 2nm 制程技术发展的重要方向。然而，英特尔 18A 制程更进一步，引入了 PowerVia 背部供电设计。这种创新设计将供电网络转移到芯片背面，有效减少了传统正面布线带来的信号干扰。据多方预测，这一设计可使芯片性能提升 10%-15% ，在高性能计算领域展现出明显优势。而台积电 N2 制程则侧重于通过新型纳米片晶体管和 1P1E 极紫外光刻工艺，在低电压下实现频率提升和待机功耗降低，更适合对能效要求极高的手机芯片等场景。
在量产进度上，英特尔也展现出十足的信心。Joseph Bonetti 表示，英特尔的 18A 制程预计今年秋季就会正式应用在代号 “Panther Lake” 的笔电处理器上，比台积电的 N2 制程更快进入市场。目前，虽然两者的 2nm 制程技术都尚未进入量产，但英特尔在 2nm 制程会使用的高数值孔径极紫外光微影设备方面，已提前斥资向阿斯麦采购机台设备并投入运作，为量产做好了充分准备。
市场层面：对行业格局的潜在影响
在晶圆代工市场，台积电长期占据领先地位，2024 年第三季市占率高达 64.9％。而英特尔在晶圆代工业务上，初期因投资巨大、制程技术未获充分认可，未能吸引如英伟达、高通等行业巨头合作。不过，目前微软、亚马逊等已成为英特尔的合作晶圆代工客户，英特尔正逐步拓展代工业务版图。
如果英特尔 18A 制程能够如期大规模应用并取得成功，将对现有市场格局产生深远影响。一方面，对于英特尔自身而言，凭借先进制程技术，有望在高端 PC 处理器、服务器芯片等领域进一步巩固优势，吸引更多芯片设计公司选择其代工服务，提升在晶圆代工市场的份额。另一方面，对于台积电来说，英特尔的崛起将加剧市场竞争，尤其是在高性能计算芯片代工领域，台积电将面临更大的挑战。此前传闻的英特尔与台积电合作，若成真，虽可能带来资源整合的优势，但也存在诸多不确定性。Joseph Bonetti 就呼吁美国政府及英特尔董事会避免将晶圆代工业务转让给台积电，或是让出控制权，认为这对美国境内芯片产业发展和英特尔自身都不利。
英特尔 18A 制程凭借其技术优势和量产进度，为半导体制造领域带来了新的变数。它与台积电 N2 制程的竞争，不仅是两大巨头之间的技术较量，更将深刻影响全球半导体产业的格局。未来，随着这两种制程技术的逐步应用和发展，以及市场竞争的加剧，半导体行业或将迎来新一轮的变革与洗牌，我们拭目以待。