英特尔引入ASML高数值孔径EUV设备，分析师上调目标价

英特尔于2月25日宣布，去年率先接收的两台阿斯麦（ASML）高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影设备已投入生产。早期数据显示，这些设备的表现比前一代机器更加可靠。路透社报道指出，英特尔资深总工程师史蒂夫·卡森在加州硅谷的一次会议上表示，这两台尖端设备已经生产了30,000片晶圆。
设备投产与市场反应
瑞穗证券董事总经理维贾伊·拉凯什同日将英特尔的目标股价从20美元上调至23美元，并维持对该股票的中性评级。尽管英特尔股价当天收盘时下跌2.4%至24.27美元，但年内涨幅达到了21%，远超标普500指数的小幅上涨2.1%。相比之下，英特尔去年股价下跌了43%，而标普500则上涨了18%。
政策环境与公司动态
美国总统政府推动人工智能芯片生产的国内化进程，为英特尔代工业务提供了增长动力。此外，美国副总统万斯在2月11日承诺在美国本土增加芯片生产，进一步提振了英特尔的股价。然而，特朗普政府提出对半导体征收25%进口关税的想法也给行业带来了不确定性。
英特尔在过去几个月经历了多次重组，包括前任CEO帕特·基辛格的离职以及AI部门主管贾斯汀·霍塔德的辞职。这些变动之后，英特尔股价开始回升。同时，有媒体报道称台积电和博通可能参与英特尔芯片制造和设计业务的分拆讨论，不过分析师认为这种合作的可能性不大。
行业挑战与竞争态势
英特尔的晶圆厂在2024年的营收预计为175亿美元，较2023年下降7%。虽然相对于其他竞争对手，英特尔的晶圆厂具有一定的资源优势，但该业务仍然面临诸多挑战，部分生产任务甚至外包给了台积电。关于博通可能收购英特尔的消息，分析师指出这将带来“近期债务/股权挑战”，考虑到博通在2023年底收购VMware后净债务达到约570亿美元。
结语
随着英特尔引入先进的阿斯麦高数值孔径EUV设备，并逐步克服内部管理及外部市场竞争带来的挑战，公司有望在未来提升其技术竞争力和市场份额。与此同时，政策环境的变化也为英特尔等美国本土企业提供了新的发展机遇。对于中国半导体产业而言，关注英特尔及其他国际巨头的发展动向，有助于把握全球半导体行业的最新趋势和技术进步方向。