​英特尔引入ASML高数值孔径EUV设备，生产效率大幅提升

英特尔于24日宣布，首批两台由阿斯麦（ASML）提供的先进曝光机已正式投产，初步数据显示其性能显著优于前代机型。
英特尔资深首席工程师史蒂夫·卡尔森指出，使用阿斯麦的高数值孔径（High NA）曝光机，在一个季度内生产了3万片芯片晶圆。这意味着数千颗高性能计算芯片得以制造出来。作为全球首家接收这些设备的芯片制造商，英特尔利用这些新机器有望制造出更小、速度更快的运算芯片，扭转了过去在采用上一代极紫外光（EUV）曝光技术时落后于竞争对手的局面。
英特尔花费了七年时间才将前一代机器全面投入生产，这使得其领先地位被台积电超越。初期生产中遇到的EUV机型可靠性问题也得到了解决。卡尔森表示，阿斯麦的High NA EUV设备在初步测试中的可靠性是前代设备的两倍左右，能够以稳定的速度输出晶圆，这对平台来说是一个巨大的进步。
阿斯麦的新设备通过光束在芯片上印制电路图案，相比早期设备，它能用更少的曝光次数完成相同的工作量，从而节省时间和成本。据英特尔工厂的早期结果显示，High NA EUV机器只需一次曝光和少量处理步骤即可完成之前需要三次曝光和大约40个步骤才能完成的工作。
英特尔计划使用High NA EUV设备来支持开发所谓的18A制程，该技术预计将在今年晚些时候与新的PC芯片一起量产。此外，还计划在下一代14A制程中全面采用新设备，但具体的量产时间尚未公布。
分析师上调英特尔目标价，看好其未来发展潜力
随着英特尔成为首个接收并投入使用的两台阿斯麦高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影设备的企业，初步数据表明其性能比前一代机器更为可靠。
据路透社报道，英特尔资深总工程师卡尔森在加州硅谷的一次会议上表示，这两台尖端设备已经生产了3万片晶圆。同日，瑞穗证券董事总经理拉凯什将英特尔的目标股价从20美元上调至23美元，并重申对这支股票的中性评级。他认为，拆分英特尔的代工业务和产品业务可能有助于提升公司价值，尽管实际情况复杂多变。
在当前背景下，美国政府正积极推动人工智能芯片生产的国内化进程，这为英特尔带来了新的机遇。此外，随着公司内部的人事调整和管理层变动，英特尔的股价呈现出上升趋势。尽管面临挑战，英特尔仍拥有竞争优势，尤其是在晶圆厂方面，尽管部分生产外包给了台积电。
总体来看，英特尔正积极寻求突破，努力恢复其在半导体行业的领导地位。而分析师们对于英特尔未来的成长前景持谨慎乐观态度。